2014年2月26日 星期三

亞樹科技-亞樹科軟性面板薄膜封裝 國內首台

 

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亞樹科技-亞樹科三箭齊發 2014營收看俏

亞樹科董事長李炳寰昨(24)日表示,該公司成功開發出LED燈管燈泡的自動化設備,隨著產業需求起飛,每年可望挹助營收比例高達四成。
  不僅如此,亞樹科技也同時開發出另一項新技術Artist PV,以獨特優勢技術,將太陽電池圖案化,搶攻節能商機,再加上主力產品AMOLED製程用薄膜真空封裝備,三箭齊發,李炳寰預估,2014年複合性營收,將上看4億,並將啟動IPO計畫。
  高良率高產能 帶動營收翻揚
李炳寰指出,亞樹科開發的LED燈管燈泡的自動化設備,以不點膠、不焊線的設計技術優勢,製造出具高良率、高產能的設備,日前已正式量產。
  他分析,因為明年LED燈管燈泡,依業界評估是起飛的一年,需求量會變大,亞樹科非常看好這一塊。為更進一步提高客戶的競爭力,亞樹科可在系統整合上,提供給客戶需要的規格設備設計及規劃,並改善客戶生產流程,達到WIN-WIN的雙贏局面。
  至於當初為何切入這一塊,李炳寰分析,一般組裝都是採用人工方式,以一天組裝1萬隻來看,至少需要100人次的人力,且組裝品質上也會因人為因素而較不穩定,反觀亞樹科新開發的機台,改善了人力組裝的缺點,僅需使用3-4位人力,在競爭優勢上,較舊產線明顯勝出。
  李炳寰表示,目前該機種正在洽談中的訂單已有好幾條,預計明年3月開始出貨,他預估,明年營收將因此至少成長四成。
  Artist PV太陽能新尖兵
  至於最近很夯的太陽能,李炳寰表示,太陽能電池發展至今已有50年,產品技術成熟,但多數仍用於興建太陽能發電廠,他認為,未來太陽能產業應該朝向BIPV(Building-integrated photovoltaic)發展,也就是將太陽能模組與建材結合,使建築業能直接使用太陽能建材安裝於建築牆面、屋頂,讓安裝太陽能電池更簡便。
  有鑑於此,亞樹科的另一項新技術Artist PV,具有獨特優勢技術,能太陽能電池圖案化、色彩化、映像化、透明化-成為圖案化太陽能電池Artist PV,該技術申請多國發明專利,豐富薄膜太陽電池在建築及設計上的利用性,目前,隨著世界各國已開始推展BIPV的相關法規及優待措施,李炳寰相信,Artist PV在未來BIPV產業有相當大的商機。
  而亞樹科的主力產品AMOLED製程用薄膜真空封裝設備,李炳寰說,不單在面板、手機、甚至LED上都有需求,所以相當看好,李炳寰強調,實際上,整個業界都有防水膜的需求,「這是一個明年將起飛的產品」。
  綜上所述,亞樹科在董事長李炳寰的操盤下,靠著研發、技術、,不斷切入各種藍海商機,此次挾著三大新品同步問世,明年亞樹科,可望繳出亮眼成績。<擷錄經濟>

 

亞樹科技-亞樹科軟性面板薄膜封裝 國內首台

亞樹科技董事長李炳寰昨(20)日表示,該公司成功研發出國內首台AMOLED製程用薄膜真空封裝設備,並獲中華民國工業局主導性計畫研發補助肯定,11月已成功量產,正好迎接2014年新一代軟性電子應用的龐大商機。
  不僅如此,李炳寰透露,由於掌握關鍵技術與研發核心,亞樹科技已獲得國外大型創投入股,未來公司整體營運規模將朝國際級發展,同時,也正研議規畫在台申請上市的時程。
真空防水3D鍍膜 搶新世代手機商機
科技日新月異,下一世代的手機可能就是朝可撓曲式發展,不過傳統防灑膜的噴塗方式,乾燥後彎曲則易碎裂。針對此點,重視經營戰略的李炳寰已提早察覺,就以該公司15年以上豐富經驗的真空研發團隊,開發出超高頻VHF PECVD奈米級真空防水膜3D鍍膜設備。
  他指出,該台採真空腔體搭配電漿化,可在軟性電路板上以防水膜進行封裝,防止水氣及環境等化學性侵害,除附著力較傳統噴塗製程佳,更不易因軟性電路板撓曲而脆裂,是軟性電子時代的利基型產品。
  該防水鍍膜厚度僅500奈米左右,約為頭髮直徑的千分之一,與傳統製程相比,厚度降低為百分之一,此外,由於電漿本身有清潔作用,傳統噴塗製程前所需的清潔基板動作,在真空控體並不需要,不但節省工序,縮短作業時間,對環境也更友善。
  除對新世代手機應用設計,針對現有電子產品市場,李炳寰說,奈米級真空3D防水膜也可使用在一般消費性電子產品如手機、平版電腦、以避免電子商品因受潮損壞。
  特別的是,李炳寰指出,在經亞樹研發團隊改良測試後,奈米級真空防水膜3D鍵膜設備並非採用一般國內常用的13.56MHz的高頻,及可產生高密度電漿的高效機種。因此,針對大面積基板,一但透過高頻及相關技術,該機種生產的3D防水膜塗佈均勻,並可同時生產多基板,不但減少材料成本,也提高出貨速度。
  同時,傳統機台體積龐大也是一項問題,對此亞樹特別開發出直立式機台,占地面積小、但功能一項都不少,相信能滿足各大廠需求。
吸引國外創投 預計申請上市
  投資眼光獨到的李炳寰,在台灣已有創辦公司並申請上市櫃成功的經驗,對於業務端、財務面等公司體質都相當重視,加上經驗豐富的真空研發團隊等無形智慧資產,今年已成功吸引國外創投入股。李炳寰表示,這是對亞樹未來進軍國際舞台與資本市場的肯定。
  整體而言,2014年預期是可撓曲式及OLED手機的爆發性成長時代,亞樹科技此時成功量產的奈米級真空防水膜3D鍍膜設備,相信是該公司未來切入汰換升級商機的最佳機會。<擷錄經濟>

亞樹科技-基本資料

公司基本資料
統一編號 24501721
公司狀況 核准設立
公司名稱 亞樹科技股份有限公司
資本總額(元) 350,000,000
實收資本額(元) 345,210,000
代表人姓名 李炳寰
公司所在地 臺南市新市區南科二路9號
登記機關 南部科學工業園區管理局
核准設立日期 098年11月16日
最後核准變更日期 102年12月11日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CB01010 機械設備製造業
CC01080 電子零組件製造業
CE01030 光學儀器製造業
F401010 國際貿易業
研發、設計、生產及銷售下列產品:
1、薄膜太陽能設備
2、光電半導體自動化設備暨光學檢測
3、兼營前述產品相關之國際貿易業

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