虹晶科技業務行銷處副總經理劉淳燁表示,虹晶為與其他設計服務公司差異化,一成軍就強調晶片設計、IP整合等能力,後段接單生產等後段turnkey則與其他設計服務公司聯盟。不過今年虹晶在客戶要求下,也會開始佈建自有後段backend能力。
劉淳燁表示,今年營收將是設計服務,平台解決方案開發、後段 turnkey三分天下。去年後段 turnkey 比重不過一五%,但今年約有八至十個客戶將進入量產,此部份比重將大增。劉淳燁指出,今年虹晶將有七五至八○%營收,來自○.一八至○.一三微米製程。<摘錄工商13版>
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