未上市股票~虹晶科技~美商巨積授權虹晶 -2004/7/14

美商巨積（LSI Logic）昨（13）日表示，與台灣IC設計公司虹晶科技（3381）、中國上海積體電路設計研究中心首次簽署數位訊號處理（DSP）授權協議。巨積打算結合兩岸IC設計服務支援，開發大陸無線通訊、消費性電子晶片市場。
巨積與虹晶、上海積體電路設計研究中心合作之外，最近與國內的合邦電子和北京的大唐微電子簽署DSP授權協議，運用合作廠商的技術開發數位影音元件及各種無線通訊與安全防護產品。威瀚、Broadcom和科勝訊等也是巨積的晶片授權夥伴。
巨積台灣分公司主管表示，與虹晶、上海積體電路設計研究中心合作降低矽智產 (IP)授權整體成本，並加快產品上市時程，協助客戶排除DSP型的單晶片系統設計的障礙。巨積並為虹晶等業者提供實體設計與檢驗平台，支援台積電、聯電和中芯的製程。
上海積體電路設計研究中心副總經理裁王曄表示，藉由此合作案減少中國中小型IC設計與技術研發廠商投資開發的風險。
<摘錄聯合理財網>
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