虹晶成立於九十年，目前業務分為三大項，分別為委託設計、ＡＳＩＣ產品以及智慧財產權元件和技術權利金，其中又以委託設計為最大宗，佔營收將近八成左右。所謂的委託設計，就是提供系統或硬體周邊廠商及ＩＣ設計廠商等主要客戶ＡＳＩＣ產品及ＳＯＣ產品開發設計服務。此外，該公司也提供客戶ＡＳＩＣ產品量產服務，占營收接近一成五左右。
在系統產品朝向輕薄短小、低耗電、高效能、多功能整合及生命週期短的發展趨勢下，晶片的設計亦轉往將所有功能透過電路設計縮小花、模組化整合在一顆ＩＣ當中的系統單晶片（ＳＯＣ）發展。根據ＤＴＡＱＵＥＳＴ統計，系統單晶片佔半導體的比重，從一九九九年八．五％到二○○七年預估占全年半導體的比重將達二二％，並突破五百億美元市場規模，二○○三年到二○○七年產值複合成長率高達一五．五九％，也就是說二○○七年全球每一百元半導體的產出中，就有二十二元是來自系統單晶片的貢獻，可見系統單晶片的市場價值日趨重要。
ＳＯＣ系統單晶片對一向特定領域或應用所開發ＩＣ，主要可區分特殊應用客制ＩＣ（ＡＳＩＣ）與特殊應用標準ＩＣ（ＡＳＳＰ）兩種，個別應用市場多半由ＡＳＩＣ產品開始研發，接著隨系統產品逐漸發展成熟，規格趨於統一，才會有ＡＳＳＰ產生。目前各系統廠商希望以獨特的產品功能擴大市場占有率，因此對ＡＳＩＣ設計需求狀況持續維持高檔。
虹晶去年營收二．四四億元，稅後純益三千六百多萬元，每股盈餘一．三二元。薄著半導體景氣復甦，加上消費性電子產品需求量大增，帶動ＡＳＩＣ設計服務需求量大幅成長，使得該公司業績也跟著水漲船高，法人預估，該公司下半年業績成長持續維持高檔。 <摘錄工商21版>
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