虹晶目前主要設計服務多以ＡＲＭ７、ＡＲＭ９平台為主，虹晶表示，由於ＡＲＭ授權來自於原廠，ＩＣ設計客戶不需要另外與ＡＲＭ洽談合作，同時虹晶設計的多媒體影音平台，目前已與台灣多家筆記型電腦（ＮＢ）業者、安全監控業者及ＫＶＭ業者合作，營運漸入佳境。虹晶２００６年初於台灣資本市場撤銷公開發行，當初公司高層曾表示，公司將重新重整再出發，未來不排除選擇海外市場上市。
之前業界曾盛傳，大陸最大晶圓廠中芯將與虹晶策略結盟，並成為虹晶的大股東，中芯執行長張汝京也曾提到，未來幾年中致力於ＩＰ及技術，不過雙方都並未證實此傳言。虹晶僅表示，由於台灣高科技資本市場本益比偏低，未來放眼亞太區市場，也會選擇資本流通相對活絡的其他市場掛牌。
虹晶曾經是台積電旗下ＥＤＡ聯盟成員之一，不過，隨著台積電入股創意電子、持股４成，台積電與創意關係更加緊密，同時創意也始終以台積電為唯一晶圓代工廠；而虹晶作為過去成員之一，其晶圓代工夥伴則橫跨台積電、特許，而２００６年中更宣佈其ＡＲＭ９設計平台已在聯電通過９０奈米製程認證，可說正是擺脫過去傾台積電色彩。
值得注意的是，儘管虹晶與中芯始終並未證實雙方將有投資關係，不過，據業者表示，虹晶目前積極朝向ＡＲＭ９設計平台，同時製程也已跨入９０奈米製程技術，先進製程合作夥伴以台積電、聯電、特許為主，而成熟製程方面，０．２５微米、０．１８微米及０．１３微米製程則開始展開與中芯的合作，也已完成認證工作，從技術合作方面，雙方顯然已是愈走愈近。<摘錄電子2版>
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