從事ＣＭＯＳ感測元件產品必須矽晶圓、彩色濾光片與ＩＣ設計這３者緊密結合，才能調製出最具競爭力的ＣＭＯＳ感測元件規格。回顧過去２～３年，其實很多無晶圓廠ＩＣ設計公司從事ＣＭＯＳ感測元件的設計，但以今日時間點來看，大概僅留幾家還持續在市場上存活，規模小的比較不易存活下來。
這反映了一個議題是，在晶圓製造、彩色濾光片或ＩＣ設計這３個環節內，若有任何１個環節或是有２個環節較弱，ＣＭＯＳ感測元件的最佳效能就沒辦法凸顯出來；如果這３個環節都是最領先、且彼此合作無間的，那麼產品便足以與一家整合元件廠（ＩＤＭ）相媲美。
另一方面，從無晶圓ＩＣ設計業者來說，一定要將設計做到最佳狀態，否則無法在市場中生存，而從矽晶圓製造和彩色濾光片業者的角度也會致力將規格調到最好，如果在供應鏈中找出最佳設計、矽晶圓製造、彩色濾光片這３個最佳組合，產品就不見得輸給整合元件廠。
所以目前看來ＣＭＯＳ感測元件有２大生態體系，一是由設計、製造與濾光片所組成的集體作戰組合，另一則是ＩＤＭ自產自銷，。目前ＣＭＯＳ感測元件主要的ＩＤＭ供應商包括三星（Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）、東芝（Ｔｏｓｈｉｂａ）、意法半導體（ＳＴＭｉｃｒｏ）等。
設計、製造與濾光片這３方勢力就得做到真正的虛擬整合晶圓廠（ｒｅａｌ ｖｉｒｔｕａｌ ｆａｂ），除了需要３方充分合作，晶圓廠的產能支援也比較不會因為半導體景氣起伏而有所改變，但整合晶圓廠中產能的調配還尚需顧及其他產品的狀態而定，不一定會有充足的產能支援。
在３方勢力結合的這個陣營，最主要的環節還是打破彼此藩籬，３方彼此分享資訊，才能達到真正的合作（ｃｏｏｐｅｒａｔｉｏｎ）。重點是，如果能夠將３方領域之中的各自的佼佼者結合在一起，創造出一個好的合作模式（ｗｏｒｋｉｎｇ ｍｏｄｅｌ）就可以變成這個市場之中的強家。
當然，在３方勢力合作之下，充分合作才能形成３贏的局面，否則三角關係中很容易形成互踢皮球局面，３方合作「必須」要很緊密，甚至從早期產品研發就合作，才能縮短產品上市時程。
談到目前ＣＭＯＳ感測元件市場中的新變化，就是部分ＤＲＡＭ業者想轉進從事生產ＣＭＯＳ感測元件。但基本他們的出發點是出於８吋廠必須除役或是肇因於ＤＲＡＭ市況不佳，大家會一窩蜂想跨入這個市場，但誰也不知道，一旦進入這個市場之後，ＤＲＡＭ市場會不會又好轉了？在此時間點，ＤＲＡＭ市場波動性強，而ＣＭＯＳ感測元件則呈現缺貨狀態，因而吸引許多業者紛紛想跳進來，但有沒有考慮到另一個風險呢？
ＤＲＡＭ業者過去在這領域比較少著墨，要跨入此產品最佳、最快的方式就是透過技術授權，所以前陣子我們可以看到茂德與凸版（Ｔｏｐｐａｎ）之間的授權合作，中芯國際當初也是一開始就與凸版採合資設廠模式合作。但正如前述，ＣＭＯＳ感測元件必須融合設計、濾光片、矽晶圓３方，因此ＤＲＡＭ業者在此領域可能還須累積一些經驗。
手機業者的市場競爭也會牽動ＣＭＯＳ感測元件供應者的版圖變化，當１家手機業者市佔率轉移到其他手機品牌上，也會牽動ＣＭＯＳ感測元件供應商的版塊變化。舉例而言，某家手機大廠８成以上的ＣＭＯＳ感測元件來自東芝（Ｔｏｓｈｉｂａ）、意法（ＳＴＭｉｃｒｏ）或三星（Ｓａｍｓｕｎｇ），而當手機業者市佔率上升時，供應商也就隨之受惠。
而手機業者本身也會主動調整ＣＭＯＳ感測元件的供應比重，即使同１款ＣＭＯＳ感測元件的規格，也學會同時有２家供應商（ｄｕａｌ ｓｏｕｒｃｅ），以確保供應來源的穩定。
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