MID的核心概念包括「行動」與「上網」兩個主軸，「行動」概念除了手持裝置、移動性高之外，行動儲存功能、電池續航力也都是焦點；在「上網」概念方面，通訊連網功能、圖形化介面、瀏覽資料速率等，更是設計晶片時必須考慮的重點。在主要的MID解決方案中，採用精簡指令集的ARM架構解決方案因為晶片面積小、耗電量低，並且已是SoC架構，因此佔有極大的優勢，可讓MID產品更輕便、使用時間更長，設計出更能吸引消費者的MID。
虹晶科技延續在ARM架構上領先業界的表現，加上完整的IP(矽智財)解決方案，能夠提供客戶在MID SoC晶片設計上最大彈性與最佳化。在SoC設計各項規格需求上，虹晶除了能夠提供速率高達1G的ARM11硬核之外，並可提供ARM Mali-200與Mali-55等3D圖形處理核心(GPU)來作為當紅的圖形化人機介面解決方案；在行動功能方面，虹晶可提供藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi的網路解決方案，並提供USB 2.0 OTG的IP來因應行動儲存的需求，解決當前MID設計規格當中，記憶體容量設定普遍不高的儲存限制。
在MID整體設計當中，最受矚目的應屬低功耗的需求，而ARM架構原本就有低功耗特性。此外，虹晶更以多電源多電壓(Multi-Supply Multi-Voltage；MSMV)技術為核心架構，開發出一套更低功耗解決方案，此MSMV解決方案並已在65nm製程通過完整驗證(Silicon Proven)。傳統的SoC設計中，僅有單一電壓的電源供應，且所有內部的設計同時動作、同時停止，缺乏調整的彈性，而虹晶的MSMV技術方案，在電源部分採用多組電源、多組電壓供應的方式，針對SoC內不同的模組，依其需求提供不同的電壓，因而能夠延長電子產品使用或待機的時間，非常切合MID裝置長時間使用的需求，更可廣泛地適用於所有手持式行動裝置的SoC晶片設計當中。
在實現MID設計所需的高階製程方面，若以ARM架構做MID設計並且實現在65nm製程上時，跟其他架構在45nm製程比較，各方面效能表現也佔了領先優勢。於2008年投資虹晶為策略夥伴的特許半導體(Chartered)，其65nm製程早已成熟，且在65nm製程代工量產營收上已居於世界第2的地位；虹晶與特許緊密的Design Collaboration，除了可提供MID SoC最佳設計服務之外，在後段量產服務(Turnkey Service)方面，虹晶整合特許65nm高階製程產能以及一線封測大廠的產能，提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service)，讓客戶可以從規格、設計、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。 <摘錄電子>
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