豪威與台積電合作開發的最新背面照度(Backside Illumination ，BSI)製程CIS感測器新產品，因BSI新製程顛倒了矽基等各層間安排，得金屬和介電層位於感測器陣列的下方，光線可直接到達像素層及矽基，實現更短的鏡頭高度，支援更薄的相機模組，所以豪威去年下半年以來，陸續獲得一線智慧型手機OEM廠設計案(design win) ，近期更傳出拿下美國兩大智慧型手機大廠訂單消息。
去年下半年以來，筆記型電腦亦將CIS模組列為標準配備，隨著OE M/ODM廠的NB出貨量在去年底及今年初創下歷史新高，CIS模組需求也同樣放大，豪威也因此成為主要受惠者。
受惠於智慧型手機及NB大量採用CIS模組，豪威的BSI製程產品因能將其像素尺寸降低到0.9微米(0.9um Pixel)，讓感測器微型化，所以在兩大市場佔有率持續拉升，單季CIS模組平均出貨量已達到1.4億至1.5億套龐大規模。為了滿足客戶第2季及第3季對CIS模組的強勁需求，豪威第2季起將擴大對台釋單。
豪威已成為台積電8吋廠重要客戶，去年推出的第1代BSI製程主要採用0.11微米鋁佈線製程，可直接在8吋廠中量產200萬至800萬像素的感測器元件，像素間距為1.4微米及1.75微米；第2代BSI製程的1. 1微米像素間距感測器，已在台積電12吋廠中以65奈米量產。
由於台積電上半年產能早已滿載，所以豪威也已擴大對世界先進下單，並包下0.11微米所有產能。
當然，豪威增加對晶圓代工廠的投片，後段封測代工廠也接單暢旺，除了采鈺及精材產能滿載外，為豪威代工晶圓重建及封裝的矽品、晶圓測試廠京元電及台星科等，訂單能見度亦達第3季，亦成為豪威擴大下單的重要受惠者
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