台積18吋晶圓 最快2015年導入量產
台積電昨（11）日表示，18吋晶圓會先在新竹12廠（Fab12）第6期導入研發試產線，最快2015、2016年在中科15廠第五期（P5）正式導入18吋晶圓廠的量產作業。
台積電表示，由於18吋晶圓仍得看設備與大環境需求的配合，根據台積電技術藍圖，18吋晶圓最快要到2015年量產。
台積電投資18吋晶圓廠的進度與英特爾幾乎同步，半導體界人士解讀，台積電中科最新一期擴建案過關後，在先進製程的開發將再取得領先優勢，鞏固晶圓代工龍頭地位。
全球半導體目前未有任何一家大廠有實際的18吋晶圓廠興建動作，即便是英特爾位於美國奧勒崗州的新晶圓廠D1X，現階段也以12吋晶圓為主，但該公司透露，未來D1X不排除與18吋晶圓製程相容，為接下來的18吋晶圓布局預留伏筆。
台積電中科Fab15最新進度規劃到第4期，第1、2期已於今年量產，主要用於28奈米的需求，行政院昨天通過台積電中科最新一期擴建案，指的應該是Fab15的第5期。
在半導體界，一片18吋晶圓所產出的晶粒數，是12吋晶圓2倍以上，單位生產成本同步降低後，放到手機、平板電腦也有助電子終端產品售價下滑，刺激電子業大量需求。
晶圓代工雙雄年度股東會今（12）日登場，歐債風暴未息，台積電與聯電兩大龍頭對景氣看法受到關注，下半年景氣會不會回到去年「旺季不旺」的景象，是股民們關切的議題之一。晶圓雙雄因5月營收走高，昨天股價雙雙轉強，台積電股價重新站上80元大關，收在80.4元，上漲2.5元，聯電收12.1元，上漲0.1元，替股東會行情注入強心針。
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