近2年，昇陽國際半導體(Psi)發展半導體晶圓中、後段加工量產技術獲得相當豐碩的成果；目前除了擁有2mil晶圓薄化先進之製程技術外，並進一步整合跨足微機電(MEMS)製程技術，陸續開發出TSV 及微型攝像模組變焦驅動器等高階半導體製程技術，成為國際半導體大廠及高階微型攝像模組廠的重要策略合作夥伴。
昇陽國際董事長楊敏聰指出，Psi在晶圓材料領域超過15年，從再生晶圓發展出晶圓薄化及微機電加工製程技術，目前Psi晶圓薄化量產技術居世界一流水準，主要量產接單是4mil產品，預計2012年底可以達成2mil量產技術，相較於目前市場主流技術只能做到大概7至8m il，領先差距非常大。更重要的是，Psi的量產良率非常高，4mil產品的良率達99％，6mil以上產品的良率更高達99.7％。
楊敏聰透露，目前全世界不論IC設計公司，IDM大廠都來找Psi作晶圓薄化代工，Psi在晶圓薄化已做出全球知名度；曾經有國際半導體大廠慕名來找Psi作4mil晶圓薄化代工，當Psi拿出2mil晶圓讓客戶看了以後，客戶馬上放心的將訂單交給Psi。
晶圓薄化處經理周道炫表示，晶圓薄化目前主要用在功率晶片上，這是介於晶圓代工到封裝之間的一個製程代工服務；這一段製程要作特殊的加工，這一段製程通常不稱為前段(Front-End)也不叫後段 (Back-End)，有些客戶把它稱為晶圓中段製程，是近年來IC製程中的新興行業。Psi目前月產能可達4萬片之8吋晶圓。
微機電(MEMS)加工則是近年來Psi整合晶圓薄化技術衍生出另一新製程技術，晶圓整合處經理廖學專表示，目前Psi微機電代工都是生活及3C相關的產品，例如：攜帶型電子產品的微型攝像模組之變焦驅動器、手機微型麥克風等。另外，也開發出TSV晶圓材料，提供目前最夯的LED散熱基板及3D IC封裝製程使用之中介層(Interposer) 。
PSI最具代表性的微機電(MEMS)代工，是為美商Tessera旗下DOC 帝歐希數位光學公司代工生產高階微型攝像模組的電子式控制變焦驅動器，利用超薄化晶圓量產技術，以及客製化的微機電加工技術，提供客戶高品質、高良率與高均一性的代工服務，目前Psi已完成樣品驗證，規劃第4季建置第一條月產數百萬顆的量產線，第4季開始導入量產驗證出貨，2013年將繼續倍數擴增量產線規模。
楊敏聰表示，目前全世界高達6成以上之數位成像相機使用DOC母公司Tessera的專利，DOC的微型攝像模組不僅有全方位的專利保護優勢，更可以做到全世界最薄的5mm厚度，成為最低耗能、最精準、及最耐用的攝像模組，未來可望完全取代傳統VCM變焦微型攝像模組。 <擷錄工商>
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