矽菱企業在半導體的合作夥伴有三星TECHWIN、 MKE、R-SEMICON、INNOX、ACCRETECH DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD，擁有一定市占率，去年增加QFN BGA SINGULATION SAW使用之治具及TaisElec的彈簧探針（pogo pin），獲得知名封裝測試廠使用。
矽菱成立22年，持續引進符合業界需求的產品，董事長范文穎表示，封測廠面臨成本壓力，矽菱居中想辦法替客戶找到更具競爭性的產品，不景氣對矽菱而言，工作更具挑戰性。
矽菱與三星TECHWIN攜手逾20年，QFN封裝用導線架取得台灣過半市占率。三星TECHWIN為全球前三大導線架廠，另有記憶體封裝用BOC基板。配合通訊IC設計輕薄化，封裝方式由QFP朝向高階基板及QFN 發展，傳統鍍銀導線架在封裝製程後易有脫層的信賴性問題，突顯u-PPF L／F特殊的電鍍結合銅打線的優點，為IDM及封裝大廠關注。
考量封裝穩定性及信賴性需求，在高密度QFN/QFP封裝領域更多客戶採用PPF電鍍的導線架；設計多樣化及客製化能力是三星TECHWIN的優勢；矽菱的BOC基板具有技術及成本優勢，獲得南亞、聯測及福懋等大廠長期使用。
矽菱代理新加坡ESA BURN-IN BOARD在記憶體業扮演重要角色。BGA 0.8mm Solder Ball Pitch技術已相當成熟，DDR3 BIB因品質穩定及In-House產能高，獲客戶肯定，市占率高，並量產邏輯高腳數0.5mm Solder Ball pitch的BIB。此外，著眼於量產用DDR4記憶體在B/I上，更高頻率的BIB及更小PITCH的BGA BIB，ESA已備好方案。
范文穎表示，為提供封裝TOTAL SOLUTION服務，矽菱引進韓國INNOX集團產品，INNOSEM是半導體後段工程使用的材料，產品有QFN（BACK SIDE FILM）、LOC TAPE、LEAD LOCK TAPE、ELASTOMER TAPE、DAF（DIE ATTACH FILM）、SPACER TAPE、UV-DICING TAPE等封裝直材及間材，原廠研發團隊提供最快速的解決方案已獲各大廠肯定。
矽菱代理馬來西亞R-SEMICON 17年，為全球半導體業界DIE ATTACHED周邊耗材供應商牛耳，供應IC封測及LED。
矽菱也引進日本東京精密的鑽石切割刀片，是各種硬脆材料的精密切割利器。其金屬刀及樹酯刀能對應多種封裝覆合材料型態，針對CSP（Image Sensor IC）及QFN封裝製程，亦有獨到的切割技術，確保元件切割後減小背崩現象及尺寸精度，增加刀片使用壽命。
在半導體後段測試材料方面，矽菱代理韓國TSE集團TaisElec的彈簧探針（pogo pin），不管IC設計或測試外包廠，其客製化應用服務與經驗皆能達成測試良率的要求。
矽菱電話（03）560-1066，半導體展攤位在134號。<擷錄經濟>
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