宣威的dBMic表面黏著麥克風
可焊接到PCB上
宣威科技開發的dBMic.表面黏著麥克風是首個以傳統電容式麥克風技術設計的產品，它能用捲裝方式提供給客戶自動貼片。此外，在麥克風與PC板之間不需要額外的零件，不僅降低成本，同時免除了使用矽晶設計麥克風時的物料短缺情形。
由於dBMic.是直接焊到PC板上，因此可將麥克風的高度減到最小。目前dBMic.已通過無鉛製程，在經由表面黏著的過程中可在高溫260℃持續30秒。相較於傳統的導電橡膠、導線與連結座的連接模式，表面黏著的製程更能大幅提昇與PC板連接的穩定度。
另外，透過宣威開發的專利設計及製程，dBMic.還能直接內建聲腔，有效解決了聲腔相關設計問題；並能提供各種尺寸及敏感度。根據客戶的特殊需求，目前僅需三到四週即可設計出不同款式的dBMic.。
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