力晶科技-去年晶圓代工市占 台積電攀至46％

 

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力晶科技-基本資料

公司基本資料
統一編號	84149385
公司狀況	核准設立
公司名稱	力晶科技股份有限公司
資本總額(元)	100,000,000,000
實收資本額(元)	22,161,753,340
代表人姓名	陳瑞隆
公司所在地	新竹科學工業園區新竹市力行一路12號
登記機關	科學工業園區管理局
核准設立日期	083年12月20日
最後核准變更日期	103年01月17日
所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢)	CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業   一．各式積體電路之研究，開發，生產，製造，測試，封裝，代工，銷售．   二．兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務．   三．各式積體電路其系統產品之生產，製造，測試，封裝．（限區外經營）．

力晶科技-去年晶圓代工市占 台積電攀至46％

根據市調機構IC Insights統計及預估，2013年全球晶圓代工市場規模年增14％、達428.4億美元，表現優於預期，其中台積電不僅穩坐龍頭，市占率還逐年上升至46％。至於營收年增率最高者，則由轉型為晶圓代工廠的力晶拿下。
　　據IC Insights統計，去年全球半導體市場規模年增6％、達2,691 億美元，其中晶圓代工市場占比已由2011年的12％，至2013年提升到 16％。以晶圓代工廠來看，去年市場規模已達428.4億美元新高，年增率14％，但掌控晶圓代工市場達91％的前13大廠中，只有台積電、三星、中芯、力晶、世界先進等5家業者，去年營收年增率優於產業平均成長率。
　　由於先進製程的投資金額愈來愈大，晶圓代工市場大者恆大趨勢明確，台積電去年營收198.5億美元，是第2大廠格羅方德(GlobalFou ndries)的4.6倍以上，更是第5大廠中芯的10倍。同時，台積電在晶圓代工市場的市占率也逐年攀升，去年已來到46％新高。
　　格羅方德已經連續兩年營收大於第3大廠聯電，至於第4大廠三星與聯電間的差距更已縮小到900萬美元左右。由於三星手握蘋果ARM應用處理器代工訂單，28奈米及20奈米製程推進速度也比預期快，加上本身有智慧型手機及平板等集團資源力挺，今年將與聯電爭奪全球第3 大廠寶座。
　　以年增率來看，力晶去年成功轉型為記憶體及邏輯IC晶圓代工廠，受惠於去年DRAM價格大漲所賜，力晶去年營收規格達11.75億美元，年成長率高達88％，表現最為強勁。
　　至於年成長率排名第2的是中芯國際，主要受惠於大陸市場強勁成長及政策支持。台積電旗下世界先進去年表現同樣突出，去年營收年增23％，成為晶圓代工廠中年增率第3高的業者。
　　IC Insights也看好今年全球半導體市場將較去年成長7％，來到2 ,871億美元規模，晶圓代工市場則將年增12％達480億美元。同時，自2009年蘋果開始將ARM處理器交給三星代工以來，全球晶圓代工市場不僅成長快速，占全球半導體市場比重也逐年拉升。IC Insights 預估2013～2018年晶圓代工市場年複合成長率(CAGR)將達11％，2 017年將占全球半導體市場20％比重。<擷錄工商>

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