力晶科技-策略+執行力邁向零負債

 

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力晶科技-基本資料

公司基本資料
統一編號	84149385
公司狀況	核准設立
公司名稱	力晶科技股份有限公司
資本總額(元)	100,000,000,000
實收資本額(元)	22,161,753,340
代表人姓名	陳瑞隆
公司所在地	新竹科學工業園區新竹市力行一路12號
登記機關	科學工業園區管理局
核准設立日期	083年12月20日
最後核准變更日期	103年01月17日
所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢)	CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業   一．各式積體電路之研究，開發，生產，製造，測試，封裝，代工，銷售．   二．兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務．   三．各式積體電路其系統產品之生產，製造，測試，封裝．（限區外經營）．

力晶科技-策略+執行力邁向零負債

力晶董事長陳瑞隆昨（15）日表示，力晶去年轉型成功的關鍵，是策略正確及具執行力。
　　陳瑞隆指出，力晶經歷巨額虧損及背負上千億元負債，能快速將負債金額由原本的1,100億元降到去年底只剩326億元，預期不久後有機會成為零負債的公司。
　　他表示，力晶能成功轉型，關鍵在於力晶同時具備生產DRAM及NAND Flash的能力，除了目前的三大DRAM廠外，就只有力晶擁有這樣的條件，但三大DRAM廠幾乎沒有對外代工。
　　其次是力晶可以在很快的時間內調整DRAM、Flash或邏輯產品，如LCD驅動IC、電源管理IC等產品，避開產業景氣循環，降低原本集中於PC DRAM劇烈波動的風險。
　　再者，力晶技術和產品開發方向跟上主流產品，例如降低PC占比、轉進行動裝置，目前正積極開發與物聯網密切關聯的安全認證相關晶片，以及生技、醫療和健康有關的生技檢測晶片。
　　還有就是運用兼具DRAM和Flash技術的優勢，成功完成全球第一顆整合Flash和射頻、微處理器的整合性記憶體（IMC），未來將導入更輕薄短小的手機、平板電腦及物聯網等裝置。
　　至於DRAM部分，也跨足3D矽鑽孔（TSV）的全新架構。<擷錄經濟>

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