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未上市股票諮詢 0917-559-001 陳先生
大量科技營運 新技術撐腰
PCB與觸控面板精密設備製造商大量科技(3167)昨日舉行上市前法說會，大量預計10月21日掛牌上市，價格暫訂每股30元，今年上半年度營收9.86億元，每股稅後純益達1.48元。
該公司由於擁有自製控制器，大幅壓低成本，過去3年毛利率落在 30％附近，表現優於同業；董事長王作京表示，目前新技術仍醞釀中，期待大量科技營運先蹲後跳。
大量科技以生產PCB成型機、PCB鑽孔機為主，占營收比重高達6成，該公司總經理陳尚書對兩大產業後市樂觀；以PCB產業來看，全球產值高達600億美元，每年更以3％幅度穩定成長，是僅次於半導體、面板的第三大電子零組件產業。
陳尚書認為，在軟板、HDI板、雲端伺服器的多層板上(20層～30 層板)，大量有能力提供多層板的鑽孔、成型設備，甚至近年大陸P CB板廠積極提升技術，在精密設備上轉而投入台商、日商懷抱，這也是大量科技的機會所在。
至於觸控面板，雖然近年大陸廠商積極投入，導致產業過於求，但是產業最終仍會回到製程技術本身，這是台灣人才勝出的地方，他指出，產業雖然有短期震盪，然而人機介面產業才剛開始，大量科技將 CCD和控制器整合，沒有理由看淡觸控面板產業。
大量資本額達6.15億元，市場將CNC產業區分為工具機、產業機械，大量科技屬於後者，過去3年大量年平均毛利率介於28.6％～29.1 ％，今年上半年也維持31.1％水準，較同業高出4～8個百分點，主要原因是掌控自製控制器，並且將部分零組件如馬達汰換成國產馬達，成本控制能力是大量的強項之一。
大量執行副總簡禎祈指出，大量在新技術上將著墨於金屬化噴墨設備、奈米貼合機，噴墨技術在市場應用極少，主要受限於價格昂貴，以及速度、精度不符預期，大量預計明年推出新機，明年第一季進入客戶測試階段。
大量 Q3帶勁Q4不淡
上市印刷電路板相關設備廠再添新秀，大量科技（3167）敲定本月30日舉辦上市前業績發表會，預料本季營運成長。
上市印刷電路板（PCB）相關設備廠有志聖工業、揚博科技，在第3季傳統旺季不旺，業界預期，在遞延效應帶動下，第4季將淡季不淡，大量也規劃上市掛牌。大量擬以每股30元辦理769.5萬股現增案。
PCB設備廠近來也掀起現金增資熱潮。上櫃PCB自動光學檢測（AOI）設備廠牧德科技暫訂56元辦理550萬股現增案，將在明（25）日除權；銅箔基板及自動化設備廠陽程科技擬以每股78元辦理720萬股至900萬股現增案。大量樂觀營運優於上半年，近年積極開拓觸控面板蓬勃商機，在研磨、刨光設備迭有斬獲。
集團布局從PCB乾製程設備跨入濕製程的志聖也強調，第4季將重回今年單季營運高點。志聖指出，拜轉投資大陸江蘇創峰跨入濕製程的挹注，近期來自PCB的營收仍佳，在創峰營運漸入佳境，今年全年營收可達新台幣近5億元，獲利率並可直追母公司，而明年還有導入軟性印刷電路板及觸控面板領域挹注。
公司簡介
設立於1980年
兩次獲得中小企業創新研究獎、2002年獲得中小企業國家磐石獎
兩次獲得經濟部工業局執行「主導性新產品開發計畫」
經營理念「誠信踏實、知人善任、研究創新、放眼國際」
品質理念「提供顧客感勵品質的產品」
大量科技本著「誠信踏實、知人善任、研究創新、放眼國際」之經營理念，以本公司品質政策：「提供顧客感動品質的產品」為出發點，採用ISO 9001品保系統(已取得2000年版的ISO 9001品保認證)，可隨時因應需求提供客戶優質產品。
為在所選擇的產業裡，獲取較高的市場佔有率，近年來運用本公司之「四大核心技術」，投入相當多之資金及人力，研發新型機種，並藉由工業局主導性計畫之執行，來強化研發能力，同時結合台灣特有的垂直分工體系，研發出相同於歐、美、日先進國家廠商目前仍在生產的高階機械產品，以成本優勢迫使這些大廠提早交棒，為本公司創造市場利基。
「此外，為因應客戶特殊功能之需求，及大幅度降低製造成本，掌握更關鍵之技術能力，特別自行研發CNC控制器，現在已全面使用於各機種，成效優良，未來將開發擴大運用至其他行業產品，與客戶共創雙贏之環境。」
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