益華電腦- 智原+益華 開發4G晶片

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智原+益華 開發4G晶片

看好將於明年開始引爆的4G相關基礎建設商機，智原（3035）與電子設計創新廠益華電腦攜手合作，完成目前智原最大型的4G基地台系統單晶片（SoC）專案開發。

　　智原研發副總洪正信表示，此次開發的4G基地台系統單晶片，是台灣目前最高複雜度的系統單晶片，智原近期積極耕耘4G LTE基地台相關晶片開發，將成為明年重要的成長動能

 

 

益華新技術獲台積驗證

美商電子設計自動化（EDA）軟體公司益華電腦（Cadence）昨（18）日宣布，台積電（2330）透過開發CoWoS測試載具，包含系統單晶片（SoC）與Cadence Wide I/O記憶體控制器和實體層IP ，已經驗證Cadence 3D-IC技術適用於其CoWoS參考流程。

　　益華電腦指出，這是晶圓廠市場第1個晶片驗證的參考流程，能夠實現多重晶粒整合，並且具備台積電CoWoS與Cadence 3D-IC技術

 

公司簡介

Cadence是全球電子設計創新的巨擘，在當今的IC與電子產業扮演不可或缺的角色。其所提供的各項軟體與硬體、設計方法和服務，提供先進半導體產業、消費性電子、網際網路及通訊設備、電腦系統等產業最佳的設計與驗證解決方案。 Cadence總公司位於加州聖荷西市，並在全球各地設有營業處、設計中心和研究部門，以服務全球的電子產業客戶。有關公司、各項產品和服務的其它資訊，請參閱總公司網站www.cadence.com以及台灣網站www.cadence.com/tw。

Cadence台灣於民國75年設立於新竹科學園區。