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興普科技 電路板業界表率
「恭喜興普科技獲得磐石獎」、「恭喜興普科技董事長吳元超獲得青創楷模」…，隨著各項重要國家榮譽獎座不斷加持下，讓位於桃園蘆竹的興普科技知名度不斷攀升，成為全國120多萬家中小企業表率。
興普科技創立初期以印刷電路板打樣為專業，秉持「以人為本、顧客滿意」的企業文化，近年來除持續精進製造能力、縮短生產交期、提高良率外，更不斷投入新製程開發，擁有引傲業界的「特色產製能力」，包括高密度接合板（HDI）、半圓孔包邊電鍍（Castellation Plating）、填孔電鍍、高縱橫比、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板..等，以「小廠做不來，大廠不方便做」的特色利基市場策略而闖出一片天，甚至為全面滿足客戶需求，投入SMT製程設備，提供PCB組裝（SMT）服務，不但縮短客戶整體交期，也滿足客戶一次購足的服務。
為主動服務廣大客戶，興普將研發的知識、心得慷慨與客戶分享並定期主辦大型電路板＆SMT專業相關的研討會，贏得各電子領域客戶肯定與專業信任，因而建立長期合作夥伴關係。讓近年來即使電路板產業遭逢亞洲金融風暴、全球金融海嘯等衝擊而哀鴻遍野下，興普也能持續穩健經營靠實力賺得盈餘而羨煞同業，興普的表現不僅獲中央部會肯定，在工廠所在地亦因創造工作機會、照顧勞工、高經營績效而連連獲得頒獎，如近期又獲得桃園縣勞動及人力資源局頒發「就業金讚獎」，表彰該公司提供職場工作保障、營造友善職場的傑出表現。
興普董事長吳元超表示，近幾年不斷參加並爭取國家級獎項，主要在不停鞭策自己及同仁必須持續改善精進、百尺竿頭更進一步、品質絕不妥協、努力永無盡頭，而興普公司不以獲得多種獎項而自滿，更於今年正式角逐、挑戰國家品質獎，目的在推動經營品質全面再提升，期望公司產品與服務提升、企業組織永續經營、顧客價值創造、市場競爭維持、優勢經營建立等，成為績效卓越、善盡社會責任的標竿企業。
興普科技 雲端基地多層板 獲肯定
隨雲端應用加溫，榮獲2010台灣磐石獎的興普科技，工廠所配備的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板，此外亦能承接雲端基地台所需之多層板等，可謂為PCB全方位科技廠。
除業界一般印刷電路要求的製作能力外，興普科技具有引傲業界的「特色產製能力」，其中包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍(Copper Fill Plating) 、厚銅蝕刻(Heavy Copper Etching)、樹脂塞孔(Epoxy Via Plu g)、散熱鋁基板(Insulated Metal Substrate)等，興普向以專業的製造能力以及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得肯定，以「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略在眾多PCB廠商中闖出一片天。
興普PCB＋PCBA全程服務 博得好評
興普科技以提供「PCB＋PCBA」少量多樣及全程服務，獲得市場好評，在IC設計公司及高階的精密通訊及儀器等行業，累積可觀的實績。
興普科技由PCB樣品板跨入量產，目前兩者各占一半營收，憑著對構裝技術及材料應用的深入了解，受到客戶高度倚重，又以良好的管理與保密性，受到客戶信賴。
興普建置最尖端的研發、量測及生產設備，提供客戶新產品研發時的技術諮詢與驗證，也具備全製程生產機台將產品生產出來。該公司的技術含量高，為典型靠技術及研發賺錢的腦力型公司。
11年來，興普受邀參與客戶的機密及先端技術研發，扮演重要角色，服務過的廠商多達數千家，不乏上市櫃大廠及國外知名大廠。總經理吳元超認為，可稱興普為科技業的外部研發單位，是「新產品研發整合者及協同設計者。」
興普2010年獲得國家磐石獎，技術及管理均受到各界高度肯定。在產業日益重視協同設計、Turn-key service、 Time to market、兩岸分工乃至完整EMS製造整合之下，扮演更重要的角色。
興普副總李怡宗表示，來自軍規、汽車及醫療的訂單比例不低，該公司與客戶的研發部門充份合作，針對所需提供必要的服務，為經營的最大利基，也比較不受景氣起伏的影響。
公司簡介
興普公司成立於90年6月，為專業PCB樣品、快速打樣、小中量量產及SMT組裝專業公司。經營團隊成員由業界菁英所組成，資歷豐富。興普為台灣PCB樣品專業製作生產先驅；具實到戰，豐富製程與管理技術能力，成就多項PCB樣品專業領域之技能、架構與流程暨卓越經營模式，並於2010榮獲中小企業經營最高獎章＂國家磐石獎＂，分享貢獻產業界。
興普企業宗旨：「榮神益人」力行公平、公義企業。滿足客戶需要，協助客戶創造價值；股東投資安全、獲利；員工工作保障、穩定與成長；及企業永續經營「社會責任」。
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