中德電子材料- 同盟大軍 成最佳後盾

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同盟大軍 成最佳後盾

台積電欽點漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家台灣半導體設備及材料廠投入研發，打造「18吋晶圓同盟」。台積電提前18吋晶圓廠建廠腳步，聯盟成員蓄勢待發，是台積電左打三星、右踢英特爾的最佳後盾。

　　漢微科在半導體先進製程設備長期需求看佳帶動下，上周五股價一度超越大立光，躍居台股股王，儘管收盤價992元、略低於大立光的995元，但在台積電加快18吋廠建廠題材帶動下，本周台股股王爭霸戰更有看頭。

　　家登已是英特爾18吋廠建廠晶圓傳載盒供應鏈成員，與台積電關係良好；其他包括從事離子植入機的漢辰、光阻設備廠辛耘等，也是「18吋晶圓同盟」重要成員。

 

公司簡介 

成立時間:民國83年09月

本公司為美商休斯電子材料 (MEMC)在國內設立第一家高科技八吋IC矽晶圓生產公司。本公司以最先進的技術進行長晶、切割、拋光乃至磊晶等一貫作業製程，產出的矽晶圓不僅適用當前積體電路製造標準，亦符合下一代深次微米製程技術之品質要求。

為了達成為我國半導體產業主要矽晶圓供應者的目標，中德公司對於堅持產品品質及全面的客戶服務至為重視，本公司所有品質系統皆依據TS16949之要求而建立，並於民國92年取得此一國際認証。

中德公司的成立使我國半導體產業得有完整的上下游體系。中德在累積成功經驗後將成為國移轉高科技之典範，對半導體產業發展有所貢獻。2004年2月份，中德電子材料股份有限公司正式成為美商MEMC的家族之一。(2013年5月30日MEMC更名為SunEdison)