台灣高通創銳-高通推新品 嗆聯發科
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高通推新品 嗆聯發科
全球手機晶片廠高通（Qualcomm）昨（10）日宣布，推一系列新產品搶食低價智慧機、平板市場，直搗聯發科（2454）大本營。
高通表示，新一系列的產品及技術，將透過高性能運算及連接能力，鎖定入門款及主流的智慧型手機和平板電腦，其中，高通驍龍（Snapdragon）200系列最新成員驍龍 210處理器將使入門款智慧型手機，也能有多模 3G/4G LTE 技術和LTE雙SIM卡功能。
高通與聯發科過去各自在高中低市場獨霸一方，隨著行動裝置市場發展成熟，市場版圖劇烈變動，聯發科去年開始成功突破高通防線，獲得索尼、LG2等品牌客戶採用，高通不甘示弱，不斷推出中低階產品，以低價策略分食聯發科客戶。
聯發科在新款LTE晶片獲客戶好評下，推升8月營收達196.56億元，再創單月新高，法人預期，聯發科本季營收季增5%至13%的財測目標，可望輕鬆達陣。
高通發表新晶片 搶進大陸低價4G
行動晶片龍頭廠高通(Qualcomm)昨(10)日在香港正式發表最新行動晶片驍龍(Snapdragon)210處理器，主要鎖定入門級的百美元以下4G智慧型手機市場，預計明年上半年正式出貨。由於該晶片定位於高規低價，被業界視為高通將以此殺手級產品在4G時代分食聯發科 (2454)目前在大陸手機市場最具優勢的599人民幣智慧機市場。
高通為搶攻大陸手機市場，於去年全新導入驍龍處理器的全新命名及產品分級行銷策略，目前從最高階依序有800系列、600系列、400 系列和200系列，在入門級的Snapdragon 200系列處理器中，昨日發表的Snapdragon 210處理器是高通首款入門級的4G行動晶片。
高通表示，Snapdragon 210處理器是全球首款能讓4G智慧型手機可以作到終場定價 於100美元以下的晶片組。同時，該晶片組亦是高通 推出首款支援4G的平板電腦參考設計，將有助讓OEM及ODM廠商可開創並推出全新級別的多模3G/4G平板電腦。
雖然高通在4G智慧型手機晶片市場領先聯發科，並穩居全球之冠，但是根據IDC最新統計，2014年第3季在大陸手機市場，聯發科的晶片市占率約有4成左右，而高通約27％。因此不難理解，高通何以積極擴大產品戰線，搶攻低價市場。
高通所發表的Snapdragon 210處理器規格並不差，為4核心的Cort ex-A7處理器、Adreno 304 GPU，支援藍牙4.1、802.11n Wi-Fi、80 0萬畫素的相機攝相鏡頭，其中支援全面整合的4G LTE-Advanced Ca t 4載波聚合、LTE 廣播及LTE雙卡雙待(Dual SIM/Dual Standby)的技術是目前4G晶片後進者聯發科及展訊目前尚未發表的技術。
高通創銳訊推出超低功率近場通訊晶片
美國高通公司宣布其子公司高通創銳訊推出全新的超低功率近場通訊(NFC)解決方案，可讓行動裝置進行非接觸式通訊與資料交換，包括新一代的行動支付。
QCA1990是業界最小的超低功率系統單晶片(SoC)，整體尺寸比目前市場上的NFC晶片小50%。搭配高通創銳訊的WCN3680單串流雙頻802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.0/FM晶片使用，QCA1990可為行動通訊、電腦及消費性電子產品市場實現無縫的使用者體驗。
QCA1990提供與高通驍龍(Snapdragon) S4、新世代處理器及數據機的平台層級整合，可在高通代工合作夥伴的智慧型手機與平板電腦上提供流暢的NFC功能。QCA1990的設計符合NFC 論壇控制器介面(NCI)，並充分整合以加快客戶產品的上市時間。優異的無線射頻(RF)效能已超越EMVCo與NFC論壇的要求。QCA1990支援的天線外型尺寸比目前市場上相同產品小8倍，可為代工廠商節省大量成本，以極優惠的價格整合NFC功能。
隨著消費者越來越依賴行動裝置來使用各種新穎的應用程式，耗電量便成一大問題；QCA1990採用超低功率的輪詢演算法，以延長電池的使用時間。QCA1990亦提供多種安全元件選擇，包括內嵌式和以SIM卡為基礎的元件，並可同時支援多種安全元件，包括支援雙SIM卡組態。
高通創銳訊產品管理部副總裁David Favreau表示，高通創銳訊相信NFC將是為智慧型手機與平板電腦的消費者提供更豐富使用體驗的一項關鍵要素。隨著消費者持續採用行動支付與非接觸性資料交換等功能，高通希望能夠領先業界，為代工合作夥伴提供簡易的解決方案。高通創銳訊將藉由提供用戶端裝置相關的功能，為推廣整合NFC技術的產品做好準備。
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