力晶科技-華亞科120億聯貸拍板

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華亞科120億聯貸拍板

　　據了解，由台銀出任管理銀行的台塑集團旗下華亞科聯貸案，將在今(11)日簽約。據聯貸銀行指出，華亞科聯貸案完成簽約後，緊接著由土銀、合庫分別出任管理銀行的力晶、旺宏兩家科技大廠的聯貸案，可望在5、6月份完成簽約，合計將在第2季底定的高科技大廠聯貸規模，至少超過400億元。
　　在利率架構上，尤以華亞科的定價方式最為特別，在高科技產業聯貸案中，首創三級制的浮動利率架構。
　　銀行業者指出，本次聯貸利率的架構是採取浮動利率計息，依照公司盈虧狀況，加點介於115～150點(1點是0.01個百分點)不等，目前總利率水準在2.028％。
　　聯貸銀行團成員表示，由於華亞科背後有富爸爸台塑集團相挺，且目前華亞科尚有獲利，因此，銀行團捧場可說相當踴躍，該聯貸案籌組僅為時一個多月就完成。
　　對此聯貸銀行指出，另一個讓銀行團滿意的是「浮動利率」架構，先前最常運用在中嘉集團等有線電視系統的相關聯貸案，但隨高科技產業景氣瞬息萬變，變化速度愈來愈快，銀行也開始將這種浮動利率機制引進高科技聯貸案「防身」，以避免到時候景氣下來，但價格未即時反應產業景氣衰退的風險。
　　根據台銀所設計的浮動利率聯貸架構，此次華亞科聯貸是採「三級制」浮動利率，將以3或6個月的台北金融業美元拆款利率(TIBOR)為基準利率計息，分別依照獲利、虧損幅度低於10％、虧損幅度超過10％等三種不同的狀況，來設定不同的利率加碼，加碼幅度分別為115點、135點以及最高150點。
　　由於目前華亞科營運尚有獲利，因此銀行團先以115點為加碼幅度，總利率水準約2.028％。<摘錄工商>

 

股票代號	5346	統一編號	84149385
未上市櫃股票公司名稱	力晶科技	成立日期	83/12/20
董事長	陳瑞隆	公開發行日期	84/02/06
總經理	王其國	暫停公開發行日期
發言人	譚仲民	上興櫃日期
代理發言人	邵章榮	下興櫃日期
公司地址	新竹市科學工業園區力行一路12號	發言人電話	(03)5795000-2056
公司網址	www.powerchip.com	公司電話	(03)5795000
資本額(元)	100,000,000,000	公司傳真	(03)5792057
實收資本額(元)	22,161,895,230元	電子郵件信箱	webmaster@powerchip.com
普通股	2,216,189,523股(含私募0股)	特別股
營業項目	CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 　 一．各式積體電路之研究，開發，生產，製造，測試，封裝，代工，銷售． 　 二．兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務． 　 三．各式積體電路其系統產品之生產，製造，測試，封裝．（限區外經營）．
股務代理	群益金鼎證券(股)公司股務代理部	股務電話	(02)27023999