科統科技~未上市股票~太瀚科統合併—2012/02/16

　矽統（2363）昨(15)日公告，旗下太瀚科技與科統科技兩家子公司合併，希望透過產品互補拓展業務，增加股東權益。
　　太瀚科技主要業務為手寫板、電子書等觸控晶片模組廠。
　　科統則為低耗電多晶片封裝記憶體設計。<擷錄經濟>

 

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