正基科技-家程具設計開發測試全方位能力

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家程具設計開發測試全方位能力

正文集團旗下子公司家程科技，主力產品包括無線網路模組、數位電視接收器模組、數位相機鏡頭模組，以及混合電路高頻構裝，該公司具備產品設計、開發、製造與測試全方位能力。
家程科技表示，目前可攜式產品發展相當多元，除手機、個人導航裝置（PND）、PDA、PMP外、行動上網裝置（MID ）、聯網電腦（UMPC）也都來勢洶洶。可攜式產品為了在有限的體積內容納更多的功能，包括WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必須考慮採用SiP（系統級封裝）模組提供解決方案。
根據ABI Research市場調查，預估2013年MID出貨量將達5,000萬台，未來五年內，複合成長率將高達167％。Intel為了MID及UMPC的行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作，進行SiP通訊模組開發。
在台灣同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當少，其中家程科技在開發小型化無線通訊模組上著力頗深，目前除GM 9601的WiFi模組已進入量產外，也已完成GM6601整合WiFi、Bluetooth，以及GPS等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8 mm，此模組可供Intel的MID及UMPC行動通訊使用。在行動電視模組部份，除已開發DVB－T／H模組外，也積極朝CMMB規格的SiP模組進行開發，預計明年第二季可推出相關解決方案。
目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用on board方式，但考量微型化設計、EMI測試及成本降低等需求上，採用SiP模組將是未來的趨勢。預料2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導入應用。
<摘錄經濟>

 

家程科技SiP模組滿足行動裝置多功能通訊需求

可攜式產品為在有限的體積內容納更多的功能，包含WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必須考慮採用SiP(System in Package；系統級封裝)模組來提供解決方案。
根據市場調查機構ABI Research表示，預估2013年MID出貨量將達5,000萬台，在未來5年內，複合成長率將高達167%。Intel為了MID及UMPC的行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作進行SiP通訊模組開發。
在台灣能同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當稀少，其中家程科技為正文轉投資之子公司，致力轉型開發小型化無線通訊模組，目前除GM 9601的WiFi模組已進入量產外，也已完成GM6601整合WiFi、Bluetooth及GPS等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8 mm，此模組可供Intel的MID及UMPC行動通訊使用；而在行動電視模組部分除已開發DVB-T/H模組外，也積極朝向CMMB規格的SiP模組進行開發，預計明年第二季將可推出相關解決方案。
家程科技表示，雖然目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用on board的方式，但在未來考量微型化設計、EMI測試及成本降低等需求上，採用SiP模組勢必是不可避免的趨勢。一般預計2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導入應用，至於SiP模組何時能在市場上揚起龍捲風暴，則深受通訊模組業者及各方的期待。
<摘錄電子>

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家程科技表示，目前可攜式產品發展相當多元，除手機、個人導航裝置（PND）、PDA、PMP外、行動上網裝置（MID ）、聯網電腦（UMPC）也都來勢洶洶。可攜式產品為了在有限的體積內容納更多的功能，包括WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必須考慮採用SiP（系統級封裝）模組提供解決方案。
根據ABI Research市場調查，預估2013年MID出貨量將達5,000萬台，未來五年內，複合成長率將高達167％。Intel為了MID及UMPC的行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作，進行SiP通訊模組開發。
在台灣同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當少，其中家程科技在開發小型化無線通訊模組上著力頗深，目前除GM 9601的WiFi模組已進入量產外，也已完成GM6601整合WiFi、Bluetooth，以及GPS等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8 mm，此模組可供Intel的MID及UMPC行動通訊使用。在行動電視模組部份，除已開發DVB－T／H模組外，也積極朝CMMB規格的SiP模組進行開發，預計明年第二季可推出相關解決方案。
目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用on board方式，但考量微型化設計、EMI測試及成本降低等需求上，採用SiP模組將是未來的趨勢。預料2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導入應用。
<摘錄經濟>

 

股票代號		統一編號	12673109
未上市櫃股票公司名稱	正基科技	成立日期	089年12月14日
董事長	蔡福讚	公開發行日期
總經理		暫停公開發行日期	-
發言人		上興櫃日期
代理發言人		下興櫃日期
公司地址	新竹縣湖口鄉鳳山村仁愛路1號3樓	發言人電話
公司網址		公司電話	03-4622111
資本額(元)	1,000,000,000	公司傳真
實收資本額(元)	650,000,000	電子郵件信箱
普通股		特別股
營業項目	CC01070無線通信機械器材製造業F113070電信器材批發業F213060電信器材零售業CC01080電子零組件製造業F119010電子材料批發業F219010電子材料零售業CC01120資料儲存媒體製造及複製業CC01060有線通信機械器材製造業CC01101電信管制射頻器材製造業ZZ99999除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
股務代理	元富	股務電話	02-23253800
股務地址
簽證會計師
申請上興櫃日期		換發無實體日期
上興櫃日期		最後過戶日
輔導券商
申請類別		審議會通過日期
董事會通過日期		證期局通過日期
掛牌日期		承銷價
股東會日期	98/04/15	臨時股東會
停止過戶期間	98/03/17~98/04/15	停止過戶期間

正基科技-正基科技SiP模組滿足行動裝置多功能通訊需求

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正基科技SiP模組滿足行動裝置多功能通訊需求
推出GM6601三合一模組 整合WiFi、Bluetooth及GPS

可攜式產品為在有限的體積內容納更多的功能，包含WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必須考慮採用SiP(System in Package；系統級封裝)模組來提供解決方案。

根據市場調查機構ABI Research表示，預估2013年MID出貨量將達5,000萬台，在未來5年內，複合成長率將高達167%。Intel為了MID及UMPC的行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作進行SiP通訊模組開發。
在台灣能同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當稀少，其中正基科技為正文轉投資之子公司，致力轉型開發小型化無線通訊模組，目前除GM 9601的WiFi模組已進入量產外，也已完成GM6601整合WiFi、Bluetooth及GPS等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8 mm，此模組可供Intel的MID及UMPC行動通訊使用；而在行動電視模組部分除已開發DVB-T/H模組外，也積極朝向CMMB規格的SiP模組進行開發，預計明年第二季將可推出相關解決方案。

正基科技表示，雖然目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用on board的方式，但在未來考量微型化設計、EMI測試及成本降低等需求上，採用SiP模組勢必是不可避免的趨勢。一般預計2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導入應用，至於SiP模組何時能在市場上揚起龍捲風暴，則深受通訊模組業者及各方的期待。


公司簡介 
正基科技成立於民國89年，隸屬於無線網通大廠正文集團旗下子公司。正基擁有產業經驗豐富的經營幹部，專業的行銷、研發專才，及敬業的製造工程師和技術成 員。我們以專業服務客戶為導向，提供一流的產品和一流的服務品質，並以超越客戶的期望為目標，以達成客戶、股東與員工共享共榮的企業理念。

為對客戶提供整體服務，公司成立三個事業部門：無線多媒體事業、光通訊事業及機構事業。無線多媒體事業為國內少數同時具備射頻(RF)、邏輯電路設計及電 子構裝能力的廠商。我們提供SiP(Systems in Package)及Wireless HDMI等無線多媒體產品，SiP產品為整合WiFi、Bluetooth、FM或GPS等功能於同一模組，以滿足電子產業短、薄、輕、小的需求。 Wireless HDMI係以無線方式傳輸播放機(如DVD)訊號至數位電視機，此項先進無線訊號傳輸方式取代以往以有線傳送訊號的方式。公司於99年設立光通訊事業，以 供應能快速且大量傳送資訊的GPON TO CAN光學元件。為對客戶提供最完善的服務，服務項目涵蓋從產品的開發設計、專屬光通訊生產線及測試的整體服務。機構事業則提供符合消費潮流的機構件設 計，生產基地位於大陸昆山以貼近服務客戶群及產製富成本競爭力的產品。