日前特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.,)與虹晶(SOCLE Technology)共同宣布，特許半導體正式投資虹晶科技，且成為虹晶目前最大法人股東，同時特許半導體執行長謝松輝也正式成為虹晶科技董事長，雙方未來合作關係將更加緊密，由於近來業界對於全球晶圓代工產業景氣看法分歧，為此本報特別專訪謝松輝，談談晶圓代工景氣問題與如何看待與虹晶合作模式，以下為此次專訪記要：
問：先前IBM、英特爾與台積電共組聯盟將力推18吋廠，希望在2012年能夠使得18吋進入量產，對此特許有怎樣看法？對於2008年下半的晶圓代工市場景氣，您的看法為何？
答：對於當前大家談論18吋晶圓的事，我認為還是言之過早，原因在於目前在半導體設備上並沒有可以評估的設備，因此我認為並沒有足夠資訊可以去評估18吋晶圓世代的事情。
對於下半年景氣的看法，我還是維持先前法說會的看法，2008年整體半導體市場會是1個不錯的1年，但是唯一要考量的是整體次級房貸的問題，這部分我仍舊持續密切注意中。
問：台積電於先前技術論壇中提及要調漲高階製程0.13微米以下代工報價。對於台積電這樣做法有何看法？特許未來是否有跟進的計畫？
答：對於此次台積電漲價一事，我認為這與整體經濟環境或許有某種程度關係，像是近來美元貨幣對於各個不同產業的影響，當然對於半導體產業或多或少有某種程度影響，除此之外，還有相當多因素影響到整個經濟環境，但是沒有人能夠可以講的清楚。
因此在此前提下，特許半導體本身要做的便是，如何持續保有一定程度的利潤，要如何幫助特許半導體達到這樣的利潤目標才是重要的部分。從2007年來看，特許半導體確實還是保持應有的利潤，且到了2008年第1季為止，特許半導體所開出的財報數字，確實還是保持在特許想要維持的利潤。
不過我要強調的是特許半導體應該還不會跟進調整報價，但未來還是需依市場狀態，再做進一步的決定。
問：特許先前進行貸款來因應興建12吋廠，現在12吋廠進度是否會如期進行？這對於特許2008年的資本支出有無影響？到2009年時，12吋廠產能將會達到多少？特許半導體目前對於進軍中國大陸晶圓代工市場的做法有怎樣規劃？
答：就像先前我所說的，特許當前的12吋廠產能已有2.2萬~2.3萬片，且依照進度可以進一步滿載到4.5萬片，也因此依照這樣的進度，特許先前所做的募資仍正常用於擴充12吋產能，我預計FAB8到了2009年可以達到4.5萬片的產能。
至於進入中國大陸市場的計畫，目前特許半導體持續擴大在大陸半導體生意，且特許半導體會擴大對於大陸市場的支援，但無論是8吋或是12吋廠，最重要的關鍵點還是在於產能，因此特許會持續擴充產能來滿足客戶需求。
特許建廠的計畫目前還是傾向於自行在新加坡興建自有晶圓廠，原因在於對於特許半導體來說，目前特許在新加坡運作8吋廠或是12吋廠均已較為平穩，因此藉由這樣的經驗繼續轉進新建晶圓廠，對於特許半導體可能較好。
問：過去台積電有成立所謂的DCA聯盟，當初虹晶科技也是此聯盟成員之一，請問特許未來是否也會依尋過去台積電成立DCA聯盟模式，擴大與其餘設計服務公司合作，或是僅會保持幾家合作關係？
答：未來虹晶與特許雙方將就90、65、45奈米等高階製程為客戶提供解決方案。過去7年以來，虹晶一直與代工廠保持著密切合作，虹晶與特許的合作關係也已持續多年。因此在90奈米與65奈米以後，設計服務公司更有必要與晶圓廠密切合作。
先進製程所帶來的設計挑戰，正驅動設計服務與晶圓代工廠更緊密地結合，在90奈米及以下先進製程領域，客戶們在IP、整合、製程方面投資甚鉅，設計服務公司結合晶圓代工廠攜手為客戶提供服務的模式，對大多數無晶圓半導體設計公司來說，將可協助推動SoC的開發，無論是在縮短開發時程或是降低研發成本方面。
隨著製程尺寸從65奈米到45奈米不斷微縮，更需要貼近客戶，為他們提供服務，因此需要設計服務夥伴。過去幾年來，特許與虹晶早已共同為客戶提供服務，由於虹晶在SoC平台及先進製程晶片實現技術等方面擁有完整解決方案，因此這也是特許投資虹晶的主要理由。 <摘錄電子>
您若有【虹晶科技】或任何【未上市股票】的資訊提供或交流，歡迎您來電指教。
☎ 0917-559-001 ～
沒有留言:
張貼留言