台積電與聯電僅管核心事業都以晶圓代工為主,不過兩大廠的業外轉投資策略卻大不相同,聯電主要是扶植產業上游的IC設計業居多,近年來也積極布局太陽能領域,台積電則是圍繞晶圓代工核心事業,著墨包括設計服務、後段封測、CMOS感測元件等領域,轉投資事業體日益充實。
半導體業者指出,隨著台積電晶圓代工本業趨於成熟,台積電勢必透過其他產業環節強化其本業競爭體質,進一步擴充市佔率並透過開發新領域,充分利用在晶圓代工的核心競爭優勢開發新市場例如CMOS影像感測元件、晶圓級封裝等。而過去台積電在本業所累積的穩定獲利,也將嚴格要求轉投資事業體同樣向大股東看齊,營運要為台積電的業外獲利加分。
儘管台積電的晶圓級封裝才剛起步,精材看淡2008年市場及營運表現,不過持續布局產品線的動作並未停下來,2008年上半年仍繳出微幅獲利的成績。精材昨(21)日也舉行臨時股東會,會中則補選1席監察人。之前由股東之一廣達所指派的監察人代表辭任,正式退出精材董事會,而補選1席監察人則由采鈺海外公司代表沈維民接任。
目前精材5席董事席次中,持股約41.86%的台積電代表人佔3席,分別是精材董事長蔣尚義、台積電副總魏哲家、何麗梅,持股4.33%的台灣豪威(OmniVision)則佔1席代表人為何新平,本次監察人由采鈺代表人勝出,形成台積電、采鈺、豪威上、下游串連的金三角關係,也再度鞏固三方未來CMOS感測元件的合作關係。
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