問：虹晶是目前第3家確定與晶圓代工業者具有持股關係，與特許半導體在製程技術、設計服務相互技援的業者，您如何看待晶圓代工、設計服務業者這樣趨近的合作關係？
答：過去在0.18微米世代晶圓代工與設計服務業者在產能上相互合作，但進入65奈米後，設計投資的資源愈來愈重，光罩費用昂貴、晶片邏輯閘至少新台幣500萬元以上起跳，加上矽智財IP愈來愈多，65奈米晶片設計門檻愈來愈高，一般設計服務業者後無強有力的晶圓代工業者支援會相當辛苦。
我認為，目前台積電與創意、聯電與智原、特許與虹晶3大結盟態勢已成，在先進製程技術設計服務領域，虹晶與創意之間更是挽接的競爭對手。虹晶有特浦製程技術支援下，目前65奈米設計已相當成熟，我們有信心，未來特許32奈米製程技術將會帶給台積電陣營許多嚴峻挑戰，同時，目前特許也已經與特許共同在32奈米製程技術之下架構設計服務研發平台。
問。設計服務市場顧過去曾經歷一段產業低潮，目前半導體景氣不佳，虹晶是否也感受到市場需求不振。如何度過這波景氣寒冬？
答：半導體市場目前景氣確實不明朗; 能見度較差，不過對於設計服務業者來說，卻是一個考驗體質、汰弱留強的好時機，尤其對資金充裕、技術到位、研發根底深厚的業者來說，更是布局未來2~3年營運基礎的時候。
事實上，虹晶上季的研發投資金額甚至超過業界某些公司的資本額，只有在景氣不佳時肯持續投資研發，更能贏得客戶信心。目前虹晶主要製程技術仍以0.13微米設計服務專案為主，儘管這對虹晶算是入門級製程技術，但虹晶會慎選客戶，預期65奈米設計服務專案要待2009年下半年真正看到成長爆發力。
問：目前創意、虹晶都聚焦先進製程設計服務市場，虹晶過去又是台積電DCA聯盟成員之一，您如何看待未來幾年可能產生的直接競爭？
答：據我分析，檯面上65奈米製程技術主要領導晶圓代工廠就是台積電、新加坡特許，之後到了45/40奈米世代很可能只是1個過渡型製程，真正三決戰點將是落在32/28奈米製程世代。在32奈米新加坡特許、IP龍頭安謀(ARM)、新思(Synopsys)已共同結盟，我認為再加上特許原本的共通平台(Common Platform)龐大組織成員的相互共同技術分享優勢，未來將會帶給台積電極大競爭壓力，或許目前台積電在65奈米跑在市，但到山32奈米雙方將直接競爭，台積電領先優勢不再那麼顯著。而特許在32奈米的機會點，也將的反映在與虹晶的合作關係上，未來3年將是展現虹晶真正成長爆發力的時候。
問：可否分享短期內虹晶的頍術藍圖與發展方向？
答：虹晶散將與安謀共同宣布在ARM11核心架構合作，我有信心，虹晶是目前安謀架構最完整的設計服務業者，虹晶在特許的65奈米低功耗製程 (65nmLP)已可達到850MHz比起競爭對手600MHz還快，我們預期ARM9可以達到65奈米，而新增的ARM11可從65奈米一路延伸至32奈米製程。同時，2008年底虹晶也將推出45/40奈米的設計參考架構，主攻複雜的系統單晶片(SoC)設計；另一是應用取向的Application平台替客戶專案設計包括無線通訊WiMax、GPS、電子書(eBook)等可攜式產品應用。
<摘錄經濟>
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