全球半導體景氣進入寒冬，近期除傳出新加坡特許(Chartered)與台積電洽談購股事宜，特許旗下2家投資的設計服務業者近日亦傳出整併消息。半導體業者指出，虹晶、晶詮2家設計服務業者高層已就合併可能性初步洽談，且大股東特許對此合併案亦樂見其成，若2家設計服務業者合併，將使得特許設計服務陣營更加壯大，並帶給台積電與創意的先進製程設計服務陣營競爭壓力。不過，晶詮、虹晶27日對於此消息皆低調未予置評。
半導體業者表示，特許旗下2家設計服務業者虹晶、晶詮，近期已就雙方整併的可能性交換意見，甚至雙方連換股比例都已討論到，未來合併機率不小。由於虹晶2008年中甫獲得特許資金挹注，目前手頭現金充裕，若能接手晶詮團隊，對於雙方技術、資金整合都是好事。不過，晶詮另一大股東旺宏能否接受換股比例等整併條件，則仍待進一步觀察。
目前擔任虹晶董事長是特許執行長謝松輝，晶詮董事長則是特許研發副總裁夏良聚，雙方在股東結構交集頗高，且同樣基於特許的研發製程平台。據了解，從大股東角度，特許也期待虹晶、晶詮2家旗下設計服務業者能進一步整合。
虹晶設計服務平台目前已進入90、65奈米，同時擁有ARM7、ARM9及即將正式加入的ARM11，在先進製程設計服務領域已囊括不少客戶青睞；而晶詮則在LCD控制晶片、PCIe、電源管理(PWM)領域擁有一些數位、類比IP，雙方若能合併，技術將可以互補，虹晶研發規模亦可望進一步成長50%。
此外，虹晶現階段主攻先進製程90奈米以下設計服務市場，而2009年65奈米設計服務貢獻可望逐漸增長，目前在先進製程技術領域，算是較能與台積電轉投資創意電子一別苗頭的業者，若虹晶成功購併晶詮，特許設計服務陣營將進一步獲得整合，更有助於資源集中，卯足火力與台積電陣營一較高下。
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