台系設備廠切入薄膜太陽能領域,目前主要以非晶矽及銅銦鎵硒 (CIGS)領域為主,台系設備業者指出,由於開發薄膜太能設備成功關鍵在於製程設備,其與半導體製程類似,為台系業者欠缺之技術,開發難度遠較先期來的高,恐怕未來能在薄膜設備領域成功者僅少數。 台系設備業者指出,目前切入薄膜太能設備者主流為非晶矽與 GIGS兩大領域,多數大廠皆朝向開發Turnkey Solution,不過其中關鍵製程設備,就台廠能力來說,還難以追上國際腳步。目前台灣投入薄膜設備開發的包括均豪、明立、志聖、廣運、富臨、帆宣、北儒等。 設備業者指出,在薄膜設備中,核心的化學氣象沉積(PECVD)佔整廠設備成本約6成,因此也被視為薄膜設備的成功關鍵,然而台廠欠缺相關技術,現階段需購買國外設備來組裝,或與國外技轉,至於能開發PECVD之業者,大多有簽訂代工協議,不能自行銷售。 至於在CIGS部分,牽涉多種化學原料,加上有毒性,不論採用蒸鍍或濺鍍製程,都有其困難之處,尤其國際上的量產實績並不多,技術還算不上成熟,因此開發難度更甚於非晶矽。 台系設備業者豐出,非晶矽目前尚有轉換效率需克服,至於CIGS 轉換效率較高,然而爭議多,未來何者會成為主流,其實都尚難看出來,不過預期非晶矽薄膜設備需求將會先復甦,至於CIGS則還需一段時間。 業內高層認為,薄膜太陽能領域的投入方式,不是靠以往在面板產業的經驗就能成功,能廠若仍以週邊設備為利基點,恐怕很容易為大陸同業取代。尤其美加設備廠各有其長才,若能互相結合,共同開發,將有助於加速發展腳步。 <摘錄電子>
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