2011年9月27日 星期二

((未上市股票))~冠品化學&清晰科技&赫克斯科&尚茂電子~電子業抗高溫散熱 各自有招

電子業對抗高溫有許多散熱方法,也發展出各種材料及解決方案,究竟何者最佳? 業者各有說辭,只有經客戶試驗後,讓數字(營收及市占率)說話。
冠品化學從研發特殊散熱材料著手,提供軟陶瓷散熱漆,除應用在LED燈具,也跨及IA產業,產品經主機板廠測試,主機板上的散熱鰭片(未經任何陽極處理或烤漆)改以噴塗白色軟陶瓷散熱漆,晶片組溫度可降低攝氏六度。冠品總經理韓德行指出,已有平板電腦廠商在內部均溫片上改噴軟陶瓷散熱漆,解決散熱問題,提升系統工作效率。
冠品化學
提供軟陶瓷散熱漆
他表示,運用高散熱性材料製造的高散熱性主機板,不同於傳統以導熱膏做為熱傳導,透過散熱材料塗裝,把整機熱度均勻散播到空氣中,達到整體降溫、提高效率並節能省電。冠品的產品有LED散熱型背光油墨、軟陶瓷散熱漆、軟陶瓷導熱膠膜。
鋁基板在台灣散熱材料市場的比重目前僅佔0.5%,但成長快速,業者表示,FR4的導熱係數為0.48,鋁基板為13.2,銅板更高達13.9。
清晰科技
國內散熱鋁基板製造
清晰科技為國內最大散熱鋁基板製造廠,去年進入韓國三星集團供應鏈,明年將晉升為最大供應商。董事長陳昌壽表示,湖口廠年中啟用,配置最先進全自動化設備,以優異的技術及自動化先進設備,生產特A規格產品,通過三星的層層嚴格檢驗,並超越競爭對手。目前前二大客戶為日韓廠商。湖口廠的產能尚未全開,滿載時月營業額上看3億元。
三星集團旗下的三星電子及三星LED所需的鋁基板,主要由韓國斗山及清晰二家來供應,清晰以品質優異,獲得日韓大廠青睞,此一優勢也逐漸在歐美及兩岸市場發酵。
尚茂電子
投入鋁基板製造
CCL及PP膠片專業廠尚茂電子也投入鋁基板製造,年底前月產能將提升至10萬片,總經理洪慶昌認為, LED背光及照明應用為散熱材料帶來巨大的需求及商機,鋁基板的需求增加,不一定會侵蝕 FR4市場。
著眼於LED背光及照明對於高導熱係數散熱基板的需求,尚茂三年前跨入鋁基板,目前營收比重僅2%,與三洋及積水合作提升產品品質,成長潛力看好。
尚茂對高值化新產品的研發投以高度關注及資源,已有二種獨有的FR4,均為無鹵素環保產品。以厚板產品(2.0/5.0mm)占6%,厚銅產品(2至10盎司)佔20%,無鹵及抗漏電(高CTI)占30%,為其最佳產品黃金組合,並努力擠進手機HDI及LCD光電板供應鏈。
赫克斯科技
燒製DBC散熱佳
在赫克斯科技(HCS)總經理江文忠眼中,高溫燒結製造的DBC陶瓷直接覆銅基板,散熱效果最佳,在溫度高達數百度的聚光型太陽能系統(CPV),DBC為不可或缺的散熱元件。
HCS高導熱基板利用材料特性來提高導熱率,導熱系數24~170W/Mk ,遠較MCPCB高,0.2至0.6mm銅厚的基板,HCS高導熱基板的成本優勢明顯。全球僅德、日少數業者具備DBC技術能力,赫克斯為唯一可量產的台灣廠商。
LED散熱也是DBC的重要市場,但面對MCPCB、LTCC及FR4的競爭,以價格而言,DBC約為鋁基板的二倍,江文忠表示,整體性價比仍勝出,多數散熱方式仍不敷高功率照明需求。DPC領域目前為同欣獨大的局面,多數業者苦撐待變,市場進入重新洗牌。<摘錄經濟>
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