榮獲2010台灣磐石獎的興普科技，工廠所配備的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板。
除業界一般印刷電路要求的製作能力外，興普科技具有傲視業界的「特色產製能力」，其中包括高密度接合板（HDI）、半圓孔包邊電鍍（CastellationPlating）、填孔電鍍（CopperFillPlating）、厚銅蝕刻（HeavyCopperEtching）、樹脂塞孔（EpoxyViaPlug）、散熱鋁基板（InsulatedMetalSubstrate）等，興普向以專業的製造能力以及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得肯定，以「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略，闖出一片天。
由於電子業產品壽命週期不斷縮短，新產品的推出、開發時間（Time-To-Market），往往決定了個別廠商的市場地位、市場佔有率以至於獲利與否，具有遠見的業者會尋求專業的印刷電路製造廠合作。興普科技配合電子業需求，除持續精進製造能力、縮短生產時程、提高良率外，更不斷投入新製程開發、研究更將研發的知識、心得慷慨與客戶分享，甚至還配合為客戶做打件組裝（SMT）的服務，並定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程，贏得各電子領域客戶信任，建立長期合作夥伴關係。洽詢電話：（03）324-9990。
【摘錄工商】
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