做為半導體產業尖端製程技術研發分析的長期夥伴，汎銓科技對於客戶委託的分析服務內容視為最高機密，嚴格保密的作業流程是汎銓讓客戶放心委託分析的一大原因，另一方面，汎銓以最先進的設備與成熟專精的分析技術，提供優良的服務而獲得客戶選擇與信賴。
汎銓成立7年以來一直著力於半導體產業的分析服務，專注於材料分析及IC電路修補，建置高解析度FE-SEM、FIB、TEM等材料結構分析儀器，OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC設計電路修補儀器等先進設備，協助客戶找出缺陷和故障成因，加速產品商業化。主力客戶包含IC Design House、FAB、半導體設備商及LED產業等。
材料分析部門主管周學良表示，隨著28奈米及以下先進製程需求熱絡，汎銓引進Dual Beam FIB 450S（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）及高對比TEM（穿透式電子顯微鏡）等全球最先進的材料分析機台，分析技術可達20奈米以下製程需求水準，超前同業，實驗室設備或人員的技術能力，完全跟上最先進製程的腳步。
汎銓擁有最高SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度（0.9nm@1KV）及超高解析TEM（穿透式電子顯微鏡）點解析（0.19nm@ 200KV），可提供20nm以下先進製程的分析。最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，可供超低電壓材料的表面對比，及高量子效應的成分分析（EDS）先進偵測器，提高Mapping速度與空間解析度達次微米（SEM小於1um）及次奈米（TEM小於1nm）水準。
在電性故障分析方面，則引進OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術，提升訊號對雜訊比，增加缺陷偵測成功率及定位精準度。
IC電路修補部門主管李基榮表示，在40nm及以下先進製程的線路修補面臨介電層（ILD, inter layer dielectric）結構與材料脆弱的問題，容易受到離子束打擊損傷，造成電路短路或阻抗改變，IC無法正常運作，電路修補的良率偏低。汎銓研發新的電路修補工法與沈積特殊材料技術，用來減少離子束轟擊時間與補強受到離子束轟擊損傷的電路。此技術運用於先進製程的線路修補，良率大幅上升，有效縮短設計工程師Debug的時間，深獲IC設計公司好評。
汎銓近2年營收穩定成長，即使第四季景氣看法趨於保守，但一線大廠在下世代技術的研發仍如火如荼展開，汎銓在機台設備及人員技術經驗方面已做好萬全準備，有信心以專業及熱忱的服務，讓客戶滿意。
汎銓電話（03）666-3298，網址：www.msscorps.com，2012國際半導體展參展攤位號碼406。 <擷錄經濟>
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