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K2K送訂單 南茂本季不淡
超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，對LCD驅動IC拉貨力道再起，南茂(8150)受惠訂單湧入，薄膜覆晶封裝(COF)產能拉上9成以上滿載水位，加上記憶體及指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor) 訂單續強，法人預估南茂第4季營收僅季減3～5％淡季不淡，今年每股淨利可賺2.5元，明年則有機會賺逾3元。
大陸對於4K2K電視接受度高，下個月又是傳統中國農曆年旺季，面板廠近期4K2K大尺寸面板出貨量明顯放大，LCD驅動IC需求同步轉強，包括聯詠(3034)、奇景、瑞鼎(3592)等11月下旬以來緊急擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，南茂大尺寸LCD驅動IC採用的COF封裝利用率強勁拉升。
事實上，由於4K2K電視採取窄邊框設計，相較於Full HD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需使用9顆，4K2K的LCD驅動IC使用量至少是Full HD面板的3.6倍以上。隨近期面板廠4K2K面板出貨放量，LCD驅動IC需求自然強勁增溫，南茂接單暢旺，COF封測利用率已拉高到9成以上滿載水位，營運表現淡季不淡。
另外，由於微軟確定停止支援Windows XP，企業換機需求轉強，O EM廠回補DRAM庫存，南茂大客戶美光近期已擴大釋出封裝代工訂單。同時，南茂的微機電(MEMS)封測接單同樣續強，第4季電子羅盤及指紋辨識感測器接單明顯優於上季。
南茂第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0 .74元，今年前3季營收144.72億元，約與去年同期持平，但歸屬母公司淨利16.01億元，較去年同期大增143％，每股淨利達1.9元，優於市場預期。
由於南茂第4季營運如倒吃甘蔗漸入佳境，法人已上修南茂本季營收預估，由原本預期的季減5～8％上修到僅季減3～5％，由此推算， 南茂今年EPS將達2.5元。而明年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，法人推估南茂明年EPS將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論，表示以公告數字為準。
日月光南茂 Q4大玩指紋感測
蘋果新一代手機引爆指紋辨識感測功能風潮！全球兩大感測器生產鏈已全面動起來，包括日月光(2311)、南茂(8150)、泰林(546 6)等封測廠產能均被包下，第4季營運淡季不淡，業者更樂觀預估明年指紋辦識感測器封測訂單可望較今年大增10倍。
由於蘋果併購了指紋辨識器供應商AuthenTec，因此領先全球在iP hone 5S中搭載了電容式指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)。
而為了與蘋果相抗衡，非蘋陣營也集中資源投資了另一家指紋辨識感測器供應商Validity Sensors，以期在最短時間內能夠追上蘋果腳步，在行動裝置中導入指紋辨識功能。雙邊陣營的台系生產鏈已經全面動起來，第4季營運不看淡。
Validity Sensors的法人股東來頭都不小，投資者包括了英特爾資本(Intel Capital)、高通旗下創投Qualcomm Ventures、台積電旗下創投VentureTech Alliance等，至於全球智慧型手機龍頭三星也已投資入股。也因此，業界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營智慧型手機指紋辨識感測器最大供應商。
由於電容式指紋辨識感測器需將特殊應用晶片(ASIC)、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產良率仍然不高。為了提升製造良率及月產能，手機廠已暫時放棄在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝(WLP)技術，改採能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝(SiP)技術。也因此，封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。
隨著指紋辨識感測器需求呈現爆炸性成長，蘋果旗下AuthenTec及非蘋陣營Validity Sensors等兩大供應商，在台灣的生產鏈已經全面動起來。蘋果AuthenTec的感測器晶片主要交由台積電生產，金凸塊由頎邦(6147)代工，系統封裝及測試主要由日月光負責生產。
Validity Sensors的感測器晶片也是由台積電(2330)代工，但金凸塊、系統封裝及測試等龐大訂單，則由南茂及泰林拿下，第4季產能不僅已被包下，明年釋出的訂單亦可望較今年成長10倍，法人看好 南茂及泰林將成為指紋辨識熱潮下的最大受惠者。
公司簡介
南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。
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