群登科技 -群登eMCP 9月出貨爆量

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群登eMCP 9月出貨爆量

行動式記憶體模組（Mobile DRAM MODULE）大廠群登科技（6403），伴隨聯發科平台客戶需求增加，同步切入大陸品牌手機及平板電腦市場，9月起爆量出貨，正式擺脫7月營收谷底；法人預估，由於產品齊全，且C／P值高，在新產品助攻下，明年營收成長上看七成。

　　群登於2009年5月成立，主要經營團隊來自中科院及國內封測大廠，挾R／F核心技術，跨入手機內建無線SiP（System In Package）模組領域，2011年起順利切入手機晶片大廠手機模組供應鏈後，業績快速成長，單月最高出貨超過400萬組；該公司於去年底開始增加行動式記憶體模組新產品，經過客戶冗長認證，8月開始出貨。

　　群登行動式記憶體模組一炮而紅，除與既有SIP模組通路相同外，另一項動能則來自供應鏈的支持；據了解，其flash主要供應商為群聯、SIP封裝及堆疊封裝則由矽品及群豐代工；這些供應商均持有群登超過10%的股權。群登總經理莊行禹相當看好明後年的成長動能，他表示，群登目前推出的小容量162 ball的MCP及大容量186 ball的eMCP系列模組均已打入聯發科周邊零組件建議採購指南，隨著聯發科平台上，將可開啟更多eMCP在大陸的商機。

　　群登股本1.96億元，截至6月底每股淨值高達33元。法人分析，eMCP平均價售價較SIP無線模組售價高出許多，預估群登爆量出貨後，營收也將同步爆衝。不過莊行禹低調表示，已為明年成長動能做好布局，除以eMCP為營收主力外，目前已推出的LTE 4G Series及首度跨足消費性產品的 iFound（BLE），均可望接棒演出。

公司簡介

群登科技以AcSiP命名，意即Advanced Communication System in Package，成立以來即創新致力於微型無線通訊模組的設計開發，應用於各式可攜式電子產品（如：手機、導航裝置、連網電腦、行動電視、電子書及其他消費性電子產品），希望透過無線網路的連結，讓人們可以隨時隨地自在工作、盡情享受生活樂趣。

我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。對於手機業者，我們可以提供微型化的IC通訊模組；對於消費性電子業者，我們可以提供射頻、天線、調諧器及模組化IC的整合技術；對於IC設計業者，我們可以成為降低成本的合作對象，也是開發市場的最佳夥伴。相信在產業夥伴的攜手努力下，未來數年內，勢必可以達成隨時隨地享受生活科技的產業目標。

公司基本資料

統一編號 24399520   公司狀況 核准設立   (備註)   公司名稱 群登科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」   資本總額(元) 500,000,000   實收資本額(元) 196,840,000   代表人姓名 莊行禹   公司所在地 桃園縣桃園市文明里復興路207號3樓之1    「電子地圖」   登記機關 經濟部中部辦公室   核准設立日期 098年05月01日   最後核准變更日期 102年07月18日   所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢) F119010  電子材料批發業 CC01080  電子零組件製造業 F113070  電信器材批發業 F118010  資訊軟體批發業 F401010  國際貿易業 F601010  智慧財產權業 E701010  通信工程業 CC01110  電腦及其週邊設備製造業 CC01120  資料儲存媒體製造及複製業 I301010  資訊軟體服務業 I501010  產品設計業 IG02010  研究發展服務業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務