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總茂具備深厚功率IC設計基礎及系統整合能力 明年將爆炸性成長
總茂科技公司近年來積極投入高效率單晶片行動電源IC開發與無線充電IC產品開發，具備深厚的功率IC設計基礎；該公司擁有堅強的功率IC研發團隊及系統整合能力，致力於軟硬體的平衡發展。目前營運已達平衡，預計今年下半年到明年上半年會有爆炸性成長，估計至少是倍數成長。
總茂公司成立於2002年，由董事長吳俊材創辦，創立初期即擁有獨特的硬體技術能力。吳俊材認為要加強軟硬體平衡發展，因此訂出軟硬體同步發展策略，尋找整合獨特的市場，例如LCD driver、LED照明等；總茂積極追求產品IC能發揮的空間與方向，雖然摸索時間很長，但已整合出高附加價值又有市場潛力的產品。
總茂公司擁有語音辨識實驗室、該公司是市場上最先導入語音智慧計算機IC與語音界面計時系統IC，並雙雙取得市占率第一；且擁有聲音及冷光圖案互動IC技術專利。該公司也開發成功回教朝語音喚拜鐘IC，位世界領先，並取得回教世界認可，成為唯一能提供軟硬體整合方案的廠商。語音報時晶片應用產品已於香港會展中心長久精品展示；語音IC成功進入麥當勞供應鏈，用於其全球推展贈品。該公司成立行動電源方案研究室，開發無線充電晶片，正著手申請新竹科科園區產學合作精進計劃的研發補助獎勵。
吳俊材說，有些設計公司只做硬體、有些設計公司只做標準型MCU再交給下游開發軟體；總茂則是自己定義MCU架構及指令，提供整合服務，且量身訂做，所以開發時間比較長；該公司MCU晶片已成功進入飛利浦供應鏈。
總茂公司以10年磨一劍、做好蹲馬步與技術能力的培養。該公司每年R&D費用占營業額的30%以上，主要用於軟體與演算法、硬體研發，以及軟硬體整合工作；未來將持續進行語音辨識研發，並擴大到語者的辨識（可辨識不同人的聲音），以及加強無線充電及電源的研發，從短距離擴展到長距離。也就是加強高附加價值產品的研發，這也是該公司未來成長的動力來源。
吳俊材畢業於成大電機系、交大電子工程研究所，民國1981年進工研院電子所，專長在類比與功率的研發；同期電子所的同事有義隆、凌陽創辦人等，算是台灣半導體界第一批所培養出的人才。吳俊材在工研院期間，以先進I^ 2L/Linear半導體製程成功開發漸近比較式10bit ADC晶片，這是全國第一個利用此製程開發的ADC晶片，技術獨步全球；並曾參與普騰電視開發IC及關鍵零組件，避免重要的零組件控制在日本手上。此期間開發出紅線外線遙控IC提供普騰電視使用、也帶領團隊開發出國內第一個VGA控制IC，這些都是全國第一個開發出的產品。
吳俊材1992年進入台灣茂矽公司，從事embedded MCU開發，也帶領團隊做出embedded Flash MCU。此後陸續主持與日本Fujitsu合作開發IC、與日本Oki合作開發超低耗微控制IC。1997獲國際EDN Asia InnovationAward（創新獎），並於當年8月EDN Asia專訪報導。
吳俊材以"彈性低電壓偵測電路"成功申請台灣、美國專利、並以語音技術"聲音及冷光圖案互動IC"等，獲得台灣專利；並主持產學合作計劃開發語音辨識基礎技術"，對提高總茂科技研發實力不遺餘力，這也是未來公司成長主要動力來源。
公司簡介
總茂科技股份有限公司 創立於民國 91 年，主要從事消費型IC設計；產品線涵蓋語音、MCU、DSP信號處理及RF Analog 等產品領域。
總茂科技於成立之初即專注開發優質之低成本、高功能之消費型IC, 希望能提供客戶高功能/價格比之產品。目前產品應用範圍涵蓋玩具、禮品、家電、網路安全等領域，與聲音輸出、控制，處理相關方面之技術應用。既有銷售管道遍及香港、大陸華中、華南地區以及韓國、日本，及其他亞洲、美洲部份區域。
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