銀燦科技專注於儲存控制IC開發，秉持專業，不斷追求進步與創新之精神，於成立1年內，完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線，進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，為客戶爭取到寶貴的time-to-market時機。
銀燦科技副總經理李政逸指出，該公司於2011年搶先卡位USB 3.0 隨身碟控制晶片市場成功，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，該公司積極布局品牌系統廠市場以及大陸市場，同時針對新製程Fla sh推出新一代控制晶片IS903(雙通道晶片)支援最新製程的21nm/2 0nm/19nm MLC型NAND Flash以及IS916EN(單通道晶片)支援最新製程的21nm/19nm TLC型的NAND Flash，讓客戶可以使用該公司提供的雙通道晶片(IS903)開發中高階高速產品以及單通道晶片(IS916E N)開發低階產品來規劃完整的產品線，在新製程的MLC Flash讀寫速度都有提升。
李政逸表示，銀燦IS903控制晶片可以幫助客戶提供更高性價比的產品給終端客戶，讓客戶在中高端產品具有效能優勢，同時IS916EN 配合新製程21nm/19nm TLC Flash可以讓USB 3.0總成本更接近USB 2 .0，加快U3/U2市場轉換的速度。
李政逸強調看好eMMC結合主控IC及Flash將是智慧型手機及平板電腦應用的主要儲存方案，銀燦將全力發展eMMC產品線，讓eMMC v4.5 控制晶片成為明年主要成長動能之一。 <擷錄工商>
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