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未上市股票諮詢 0917-559-001 陳先生
台灣產業轉型看見曙光
美國勞工部日前公布6月份失業率再降至6.1%，使得美國股市道瓊指數突破17,000點，標普500也再創新高。無獨有偶，台灣股市也是強強滾，憑著這股氣勢，各產業也紛紛展開新布局，不僅在台投資意願增加，更可喜的是，這些布局反映出來的是，台灣產業不再陷於量大便是美的迷失，幾經折磨後，才確立差異化與利基轉型方向。
經濟部日前公布製造業投資意願調查報告，約25.7%的受訪業者表示今年有意在台投資，比率遙遙領先有意赴海外投資的15.3%，這樣的結果，都使經濟部統計處官員「感到意外」。
據經濟部掌握，包括晶圓代工、封測大廠、面板雙雄、DRAM及傳產，今年都將有相當的資本支出，甚至有DRAM業者資本支出是去年的六倍，全球景氣復甦已讓大企業明顯感受到春燕來了。
說實話，若只是春燕來臨，恐還不足以讓這些過去的「慘」業，願意大幅投資台灣，從經濟部調查也明顯反映，這些投資主要是為了強化產業內部競爭力，而關鍵原因，在於台灣擁有高素質及穩定性佳的勞動力，以及高度技術研發能量。從調查結果顯示，台灣企業投資已從複製量產轉為需要人才與技術的創新投資。
就以過去的兩兆產業來說，晶圓代工從來就不是慘業，隨著台積電領頭持續技術深化下，半導體的邏輯製造，台灣已牢牢站穩全球第一的地位；在記憶體DRAM製造上，經過幾次洗牌，南亞科、華亞科及力晶均已轉虧為盈，而南亞科在產品布局上，也由標準型轉為利基型DRAM，專注在消費性及低功率等利基型產品，力晶則早已將一半產能轉做邏輯代工，這樣的轉型，從業績上來看，可能無法再像過去一樣，景氣來時，有爆發性倍增成長，但卻比較穩當。
在面板雙雄的轉型上，群創除了持續強化超高解析度（4K2K）面板競爭力外，在高毛利的醫療顯示面板全球市占率達三至四成，駕駛艙用顯示器全球市占率更高達六至七成，這些利基型產品單價高、利潤好，也將成為群創重要的成長力道。而在技術深化及差異化布局下，群創董事長段行建也表示，群創積極推動台灣面板產業「再工業化」，將把旗下位於大陸的25%至30%生產線移回台灣，並導入自動化生產，以縮短製造時程、提高良率。
企業回台投資的關鍵要素在人才及技術，因此，群創也宣布與南臺科大、高雄第一科大、崑山科大、遠東科大等四所科技大學進行自動化技職產學聯盟簽約儀式，同時啟用「自動化人才培育中心」，以培養南台灣自動化研發人才為目標。
另一面板大廠明基友達集團，也著手規劃回流台灣，董事長李焜耀指出，近年來明基友達集團持續增加在台投資，未來配合集團轉型往醫療等高附加價值產業發展，轉投資公司擴充會留在台灣。這也顯示，投資台灣逐漸成為主流，雖然與中國大陸投資環境變化有很大關係，但這些改變也促使台灣企業逐漸揚棄低成本競爭的發展模式，也因此，相較於先前台商回台比較關注在土地成本及外勞協助，目前企業的投資與布局更注重投資人才與技術。
總之，從這些「慘」業新局，讓我們第一次看到台灣產業轉型的曙光，但這還不夠，台灣企業之所以開始有多元的利基應用機會，實乃全球製造產業即將在美國的領軍下呈現百花齊放的態勢，除了資訊科技與行動載具外，還包括環保、精緻農業、精密機械、機器人、生技醫療、新能源交通工具等，因此，政府更應掌握時機，建構系統性平台，協助在台企業能夠將新科技運用在上述更多元的領域上。<擷錄經濟>
世界力晶 接單大增
晶圓雙雄8吋與12吋廠訂單塞爆，單價較低的面板驅動IC成為優先請客戶「另謀其他代工來源」的品項，造成世界、力晶等兩家專業面板驅動IC代工廠接單量大增，世界本季產能利用率預估將逾100%，傲視同業。
IC設計業者透露，礙於產能有限，台積電、聯電為了讓產能效益最大化，必須「挑客戶、挑產品」，優先照顧單價較高的邏輯晶片，以及下單量較大的客戶。
至於單價較低的面板驅動IC，則是晶圓雙雄優先捨棄的訂單，這讓原本以面板驅動IC代工為主要業務的世界、力晶頓時訂單大增，成為面板驅動IC相關業者競相追捧的對象。
世界成為相關效應的最大贏家，預期本季產能利用率將飆升到101%至102%，傲視同業。世界預計下個月接手南科旗下勝普8吋廠，已派駐人員進行產能調整。
以因應龐大訂單需求，伴隨後續勝普產能加入營運，將成為世界業績成長的新動能。
力晶是少數以12吋晶圓提供面板驅動IC代工的業者，近期也感受到訂單強勁湧進。
力晶前五月稅前盈餘38億元，執行長黃崇仁樂觀預期今年將可獲利逾百億元，並將擴大研發陣容，目標兩年內將研發團隊規模由現有的500多人，擴增為800至1,000人，增幅六到八成。<擷錄經濟>
處分瑞力持股 報酬率十倍
力晶執行長黃崇仁昨（12）日表示，力晶持有與日本瑞薩及夏普合資的瑞力（RSP）公司20%股權，新思全數收購瑞力股權之後，力晶估計可獲利36億元，投資報酬率達十倍，並且將持續承接RSP的代工訂單，可藉此獲得觸控IC技術。
觸控IC廠新思（Synaptics）宣布以485億日圓（約新台幣142.5億元）收購中小型面板驅動IC廠RSP公司，預定今年第4季完成收購案。黃崇仁強調，RSP是智慧手機及平板的中小型尺寸顯示驅動器IC業領導品牌。<擷錄經濟>
黃崇仁：力晶2016還清千億負債
力晶執行長黃崇仁昨（12）日表示，力晶從DRAM製造轉型晶圓代工效益顯現，預估今年將再繳出獲利逾百億元的成績單，目標2016年底前，還清所有積欠銀行團負債，成為台灣首家在八年清償1,000億元負債的公司，並重新上市櫃。
力晶昨天舉行記者會，黃崇仁揭露力晶轉型後成果與布局。他表示，力晶今年前五月每月都賺錢，前五月稅前盈餘38億元，5月底每股淨值已回到2元，希望明年每股淨值回到面額10元。
力晶基本面大幅改善，董事會已決議為員工加薪，但幅度尚未敲定，公司並將擴大研發陣容，目標兩年內將研發團隊規模由現有的500多人，擴增為800至1,000人，增幅六到八成。
力晶2012年11月因不堪DRAM市場崩跌，導致公司淨值轉為負值，股票下櫃。黃崇仁強調，力晶當前要務是還清所有債務，成為「零負債」公司，未來會再以晶圓代工類重新申請上市櫃。
力晶股票下櫃之後，從DRAM製造轉型晶圓代工，效益逐步顯現，去年稅後純益115億元，每股純益5.21元，平均毛利率35%；今年前五月單月營收穩定在30億元左右，毛利率持穩在35%。
黃崇仁透露，力晶去年償還銀行借款122億元，預計今年底銀行負債可降至207億元，明年降至110億以下，希望2016年可還清所有的銀行負債。
他強調，力晶將持續朝協助客戶設計、製造、代為營運管理等「開放式晶圓代工服務」的方向前進，透過累積多元製程能力，發展以具備整合邏輯IC及記憶體代工的製程平台。<擷錄經濟>
| 公司基本資料 | ||||||
| 統一編號 | 84149385 | |||||
| 公司狀況 | 核准設立 | |||||
| 公司名稱 | 力晶科技股份有限公司 | |||||
| 資本總額(元) | 100,000,000,000 | |||||
| 實收資本額(元) | 22,161,300,190 | |||||
| 代表人姓名 | 陳瑞隆 | |||||
| 公司所在地 | 新竹科學工業園區新竹市力行一路12號 | |||||
| 登記機關 | 科技部新竹科學工業園區管理局 | |||||
| 核准設立日期 | 083年12月20日 | |||||
| 最後核准變更日期 | 103年05月05日 | |||||
| 所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢) |
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